[发明专利]芯片冲洗装置

说明书

本发明公开了芯片冲洗装置，包括外框体和冲洗池，所述外框体具有用于容纳所述冲洗池的内腔，所述冲洗池设置为能够进入或退出所述外框体的内腔；所述冲洗池的内部设有冲洗平台，所述冲洗平台的顶部用于装载芯片；所述外框体的顶部设有喷头，所述喷头包括用于向芯片表面喷洒冲洗液的液体喷头和用于向芯片表面吹气的气体喷头；所述冲洗池或喷头设有能够带动其移动的位置调整机构，所述位置调整机构用于调整所述喷头与冲洗平台的相对位置。该冲洗装置可以同时冲洗芯片的所有位点，保证各个位点冲洗的实际参数一致，每次冲洗的效果相同，其结构设计合理、易于操作和控制、作业效率高，可以有效节约冲洗液和气体。

技术领域

本发明涉及芯片冲洗设备技术领域，尤其是用于对电化学分析芯片、生物检测芯片、修饰电极芯片等芯片进行冲洗的装置。

背景技术

电化学芯片一般由基底和上面的电极组成。基底一般为不导电的玻璃、陶瓷、塑料等材料，上面的电极一般为金属镀膜。电化学芯片上面一般有三个区域，电极区、导线区和引线区。使用时将待测液体滴在电极区域，使用接插件与芯片引线区上的触盘以导出信号。

芯片上的一个电极区一般由2-4个电极组成，被称为一个cell，为了实现大通量的电化学分析，往往在一块电化学芯片上放置多个cell，每个cell独立地运行电化学分析，发生相应的电化学反应。这种芯片被称为多通道电化学芯片。

电化学分析芯片、生物检测芯片、修饰电极芯片等芯片常采用多通道设计，即一片芯片上存在多个反应位置、检测位点、修饰电极区域，每个位置的所进行的反应、检测物、检测试剂、电极修饰成分各不相同。

电化学分析芯片、生物检测芯片、修饰电极芯片等芯片在使用中，常常需要将液体滴加在芯片表面的特定区域，待液体中的成分与芯片表面发生物理/化学反应后，液体中的成分分子会附着在电极表面，形成分子修饰电极，反应完成后需要将滴加的液体冲洗掉，并保持芯片表面干燥。

多通道的电化学芯片各个点位上所滴加的液体成分各不相同，一旦不同点位的液体混合，或者流经其他位点的电极上，就会影响甚至破坏修饰电极，因此，如何对电化学芯片进行清洗便显得尤为重要。

传统的清洗方式主要有以下几种：

一种是手工冲洗，即手持冲洗液/气体喷头冲洗芯片表面。手动作业难以同时冲洗所有位点，各个位点冲洗的实际参数不一致，每次冲洗的效果也不尽相同。此外，手工冲洗还存在作业时间长、效率低，所消耗的冲洗液和气体量大等不足。

另一种是浸没式冲洗，这种清洗方式通常是将芯片或一批芯片浸没在冲洗液中实现冲洗，其缺点是难以保证冲洗时不发生污染，而且，浸没式冲洗同样难以同时冲洗所有位点，各个位点冲洗的实际参数不一致，无法保证每次冲洗的效果相同。

再一种是如CN 206139560 U，CN 208146533 U等公开的自动化冲洗吹干机构，此类机构在芯片冲洗吹干时，水流和气流在流经已修饰电极表面，对附着在电极表面的修饰分子有一定破坏作用，没有防止废液流经其他位点上的设计，难以保证冲洗时不发生污染，难以保证芯片上所有位点具有相同的冲洗效果。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片冲洗装置。该冲洗装置可以同时冲洗芯片的所有位点，保证各个位点冲洗的实际参数一致，每次冲洗的效果相同，其结构设计合理、易于操作和控制、作业效率高，可以有效节约冲洗液和气体。

为实现上述目的，本发明提供一种芯片冲洗装置，包括外框体和冲洗池，所述外框体具有用于容纳所述冲洗池的内腔，所述冲洗池设置为能够进入或退出所述外框体的内腔；所述冲洗池的内部设有冲洗平台，所述冲洗平台的顶部用于装载芯片；所述外框体的顶部设有喷头，所述喷头包括用于向芯片表面喷洒冲洗液的液体喷头和用于向芯片表面吹气的气体喷头；所述冲洗池或喷头设有能够带动其移动的位置调整机构，所述位置调整机构用于调整所述喷头与冲洗平台的相对位置。