[发明专利]柔性电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 202110544285.5 | 申请日： | 2021-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN113329556B | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 顾晓尉;金添;李梦龙;邓振岗;陆青望 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技（龙川）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/46;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 袁哲 |
| 地址： | 517300*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 及其 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种柔性电路板的制作方法，其特征在于，包括：
准备内层板，所述内层板包括第一基材层和两个内导电层，所述第一基材层位于两个所述内导电层之间；
准备外层板，所述外层板包括层叠的第二基材层和外导电层；
在所述外层板上形成第一透气孔，所述第一透气孔贯穿所述第二基材层和所述外导电层；
准备粘胶层；
在所述粘胶层上形成第二透气孔，所述第二透气孔贯穿所述粘胶层；
层叠所述外层板、所述粘胶层和所述内层板，所述第二基材层通过所述粘胶层与其中一个所述内导电层粘接，所述第一透气孔和所述第二透气孔连通，所述第二透气孔的靠近所述内导电层的孔口被所述内导电层封盖；
所述第二透气孔的直径大于所述第一透气孔的直径；
所述第二透气孔的直径与所述粘胶层的厚度相关，所述粘胶层的厚度越大，则所述第二透气孔的直径越大。
2.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于：
所述第一透气孔和/或所述第二透气孔的直径为0.3毫米至0.7毫米。
3.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于：
还包括在所述外导电层上涂覆减材药水以减小所述外导电层的厚度。
4.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于：
将多个所述外层板层叠于第一冷冲板和第二冷冲板之间，通过钻孔的方式在多个所述外层板上形成所述第一透气孔。
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