[发明专利]柔性电路板及其制作方法

说明书

本申请提供了一种柔性电路板及其制作方法，柔性电路板包括：内层板，包括第一基材层和两个内导电层，第一基材层位于两个内导电层之间；粘胶层；外层板，包括层叠的第二基材层和外导电层，第二基材层通过粘胶层与其中一个内导电层粘接；并且，柔性电路板设有透气孔，透气孔贯穿外层板和粘胶层，透气孔的靠近内导电层的孔口被内导电层封盖。本申请提供的柔性电路板设有透气孔，透气孔贯穿外层板和粘胶层，透气孔的靠近内导电层的孔口被内导电层封盖，则透气孔呈现为盲孔，在减铜工序中，从柔性电路板的一侧喷洒的减铜药水无法通过透气孔流向柔性电路板的另一侧，从而避免减铜后出现透气孔附近铜层被咬蚀的现象，有利于提高柔性电路板的质量。

技术领域

本申请属于电路板技术领域，更具体地说，是涉及一种柔性电路板及其制作方法。

背景技术

随着柔性电路板行业迅速发展，多层板产品的占比量也越来越高。大多数多层板是利用传压的方式，通过将不同叠层压制、固化制作而成。为保障产品传压后板内无气泡产生，通常会在每一层叠构材料上钻通孔作为传压时的透气孔，在叠板时利用定位孔套定位针的方法将每一层叠构上的透气孔重叠在一起，在传压时空气会从这个孔排出，保证产品内无气泡，可靠性测试后产品无分层、爆裂现象。

随着柔性电路板产品越来越精密，多层板产品外层线路的Pitch值也越来越小，为了保证制作外层线路后产品良率得到保障，所以需要对镀铜后的产品总铜厚度进行严格管控，要求镀铜后产品孔铜厚度需满足客户要需求，同时总铜厚度需满足外层线路生产需求。为达到上述要求，一般会在传压后增加一道减铜流程，保证产品镀铜后在孔铜厚度满足客户要求的前提下，总铜厚度也需满足外层线路生产需求。

上述透气孔设计虽然可以保证产品内无气泡，可靠性测试后产品无分层、爆裂现象，但通过上述设计做出的产品仍存在一些问题。在减铜过程中，减铜药水在透气孔附近交换速率较快，且在上、下喷淋的作用下，透气孔上、下两侧的药水会通过透气孔流向另一面共同咬蚀透气孔附近的铜层，导致减铜完成后透气孔附近的铜层被咬蚀、露出基材，在后续镀铜生产时，露出基材区域镀铜后铜层的厚度容易不良，影响柔性电路板的质量。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种柔性电路板及其制作方法，以解决现有技术中存在的柔性电路板在减铜流程后透气孔附近的铜层被咬蚀的技术问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种柔性电路板，包括：

内层板，包括第一基材层和两个内导电层，所述第一基材层位于两个所述内导电层之间；

粘胶层；

外层板，包括层叠的第二基材层和外导电层，所述第二基材层通过所述粘胶层与其中一个所述内导电层粘接；

并且，所述柔性电路板设有透气孔，所述透气孔贯穿所述外层板和所述粘胶层，所述透气孔的靠近所述内导电层的孔口被所述内导电层封盖。

可选地，所述透气孔的直径为0.3毫米至0.7毫米。

可选地，所述透气孔的数量为多个，且相邻的所述透气孔之间的间距为40毫米至50毫米。

可选地，所述外层板的数量为至少两个，所述内层板位于其中两个所述外层板之间，所述外层板均设有所述透气孔。

本申请还提供一种柔性电路板的制作方法，其包括：

准备内层板，所述内层板包括第一基材层和两个内导电层，所述第一基材层位于两个所述内导电层之间；

准备外层板，所述外层板包括层叠的第二基材层和外导电层；

在所述外层板上形成第一透气孔，所述第一透气孔贯穿所述第二基材层和所述外导电层；

准备粘胶层；

在所述粘胶层上形成第二透气孔，所述第二透气孔贯穿所述粘胶层；