[发明专利]半导体器件和制造方法

说明书

提供了一种半导体器件以及制造方法，其中，从嵌入在密封剂内的半导体管芯去除粘合剂，并且利用界面材料从半导体器件去除热量。粘合剂的去除留下邻接半导体的侧壁的凹进，并且填充凹进。

技术领域

本申请的实施例涉及半导体器件和制造方法。

背景技术

由于各种电子组件(例如晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成密度的不断提高，半导体工业经历了快速的增长。大多数情况下，集成密度的提高可以从迭代减小最小特征尺寸、从而允许更多组件集成至给定区域中来获得。随着对缩小的电子器件的需求的增长，已经出现了对更小并且更具创造性的半导体管芯的封装技术的需求。这种封装系统的一个示例是封装上封装(PoP)技术。在PoP器件中，顶部半导体封装件堆叠在底部半导体封装件的顶部，以提供高级别的集成度和组件密度。PoP技术通常能够在印刷电路板(PCB)上生产具有增强的功能和小的占位面积的半导体器件。

发明内容

本申请的实施例提供了一种半导体器件，包括：密封剂，密封半导体管芯和贯穿通孔，其中，所述密封剂具有弯曲的侧壁，其中，邻接所述弯曲的侧壁的所述半导体管芯的侧壁的部分暴露出来；界面材料，位于所述半导体管芯上方；以及底部填充材料，位于所述界面材料周围。

本申请的实施例提供了一种半导体器件，包括：界面材料，在第一封装件和半导体管芯之间延伸，所述第一封装件通过贯穿通孔电连接至所述半导体管芯，所述贯穿通孔具有大于所述半导体管芯的高度；密封剂，围绕所述贯穿通孔和所述半导体管芯，所述密封剂具有与所述半导体管芯的侧壁交界的弯曲的表面；以及底部填充材料，围绕所述界面材料，并且在所述第一封装件和所述密封剂之间延伸。

本申请的实施例还提供一种制造半导体器件的方法，所述方法包括：放置半导体管芯使得邻接贯穿通孔，其中，在所述放置所述半导体管芯之后，粘合剂覆盖所述半导体管芯的侧壁的至少一部分；放置密封剂使得位于所述半导体管芯和所述贯穿通孔之间，并且与所述粘合剂物理接触；去除所述粘合剂；放置界面材料使得位于所述半导体管芯上方，但是并不位于所述贯穿通孔上方；放置封装件使得与所述界面材料物理接触，其中，所述放置所述封装件使得压缩所述界面材料；以及放置底部填充物使得位于所述封装件和所述半导体管芯之间。

附图说明

当结合附图进行阅读时，从以下详细描述可最佳理解本发明的各个方面。应该指出，根据工业中的标准实践，各个部件未按比例绘制。实际上，为了清楚的讨论，各个部件的尺寸可以任意地增大或减小。

图1示出了根据一些实施例的集成电路管芯的截面图；

图2示出了根据一个实施例的载体衬底上的粘合层；

图3示出了根据一个实施例的贯穿通孔的形成；

图4A-图4B示出了根据一个实施例的集成电路管芯的布置；

图5示出了根据一个实施例的密封剂；

图6示出了根据一个实施例的密封剂的平坦化；

图7-图10示出了根据一个实施例的再分布结构的形成；

图11示出了根据一个实施例的凸块下金属化件的布置；

图12示出了根据一个实施例的导电连接器的形成；

图13示出了根据一个实施例的载体衬底的去除；

图14A-图14C示出了根据一个实施例的粘合剂的去除；

图15示出了根据一个实施例的界面材料的布置；

图16示出了根据一个实施例的封装件的布置；

图17示出了根据一个实施例的单个化；

图18示出了根据一个实施例的其中界面材料小于半导体管芯的实施例；