[发明专利]一种信号线全包裹隔离的芯片、方法及芯片制造方法

权利要求书

1.一种信号线全包裹隔离的芯片，其特征在于：

所述芯片(100)包括层叠设置的至少三层金属层，以及设置于所述至少三层金属层中对应位置上的多个功能性通孔；

其中，分类信号线簇设置于中间金属层中，并基于隔离层与芯片中的其他信号线实现隔离。

2.根据权利要求1中所述的一种信号线全包裹隔离的芯片，其特征在于：

所述隔离层包括中间金属层中分类信号线簇所在金属层的两侧金属层区域、分类信号线簇所在区域及两侧区域对应的上层金属层区域、分类信号线簇所在区域及两侧区域对应的下层金属层区域；

所述隔离层中的各个金属层区域与所述芯片中非隔离层部分的其他金属层区域不联通，所述隔离层中的各个金属层区域相互连接，以对所述分类信号线簇实现隔离；

其中，每一所述金属层区域为所述芯片内部用于实现内部元件连接的每一条金属线。

3.根据权利要求2中所述的一种信号线全包裹隔离的芯片，其特征在于：

所述分类信号线簇的分类方式为嘈杂信号线(101)、普通信号线(103)以及敏感信号线(102)；其中，

所述嘈杂信号线(101)，至少包括用于连接执行芯片功能的大功率器件的信号线；

所述敏感信号线(102)，至少包括用于连接执行芯片功能所需的控制电路的信号线，

所述普通信号线(103)，为所述芯片中除了嘈杂信号线(101)、敏感信号线(102)以外的其他信号线。

4.根据权利要求3中所述的一种信号线全包裹隔离的芯片，其特征在于：

所述隔离层中的金属层区域通过信号线和金属线连接的方式为基于所述至少三层金属层中对应位置上的多个功能性通孔(204、205)实现不同金属层区域的连接。

5.根据权利要求4中所述的一种信号线全包裹隔离的芯片，其特征在于：

所述嘈杂信号线簇由位于相应于嘈杂信号线簇的所述隔离层中的金属层区域(104、106)连接电源电位总线后实现隔离。

6.根据权利要求4中所述的一种信号线全包裹隔离的芯片，其特征在于：

所述敏感信号线簇由位于相应于敏感信号线簇的所述隔离层中的金属层区域(105、106)连接地电位总线后实现隔离。

7.根据权利要求3中所述的一种信号线全包裹隔离的芯片，其特征在于：

所述嘈杂信号线簇及其隔离层位于所述芯片的一端，所述敏感信号线簇及其隔离层位于所述芯片的另一端，所述普通信号线簇位于所述芯片的中部以实现所述嘈杂信号线簇、所述敏感信号线簇之间的隔离。

8.根据权利要求1中所述的一种信号线全包裹隔离的芯片，其特征在于：

所述上层金属层(201)和中间金属层(202)之间设置有多个第一功能性通孔(204)，所述中间金属层(202)和下层金属层(203)之间设置有多个第二功能性通孔(205)；并且，

所述隔离层中位于所述上层金属层(201)中的金属线，通过第一功能性通孔(204)与所述中间金属层(202)中位于所述分类信号线簇所在区域的两侧的金属线连接；

所述隔离层中位于所述分类信号线簇所在区域的两侧的金属线，通过第二功能性通孔(205)与所述下层金属层(203)中位于所述分类信号线簇所在区域及两侧区域的金属线连接。

9.一种信号线全包裹隔离的方法，其特征在于：

所述方法采用如权利要求1-8中所述的一种信号线全包裹隔离的芯片实现。

10.一种信号线全包裹隔离的芯片制造方法，其特征在于，

所述芯片制造方法采用如权利要求1-8中所述的一种信号线全包裹隔离的芯片中的芯片布线方式，以实现对所述芯片的制造。