[发明专利]一种信号线全包裹隔离的芯片、方法及芯片制造方法

说明书

一种信号线全包裹隔离的芯片、方法及芯片制造方法，芯片100包括层叠设置的至少三层金属层，以及设置于至少三层金属层中对应位置上的多个功能性通孔；其中，分类信号线簇设置于中间金属层中，并基于隔离层与芯片中的其他信号线实现隔离，通过将嘈杂、普通和敏感信号线簇分别布置于芯片中的不同位置，并在嘈杂信号线外包裹高电平的金属线，在敏感信号线外包裹零电平的金属线，从而实现了将嘈杂、普通和敏感信号线簇隔离布置，以实现对嘈杂信号的隔离和对敏感信号的保护。

技术领域

本发明涉及集成电路及芯片制造领域，更具体地，涉及一种信号线全包裹隔离的芯片、方法及芯片制造方法。

背景技术

现有技术中，由于模拟芯片中的不同信号线具有不同的信号传输功能，因此部分信号线中传输的信号比较嘈杂，导致其对周围间隔距离较近的其他信号线造成较为严重的电磁干扰，从而影响其他信号线中信号的传输质量，并进一步对模拟芯片的性能造成影响。

具体来说，根据模拟芯片中不同信号线功能的不同，可以将其分类为较为嘈杂的信号线和较为敏感的信号线。其中，较为嘈杂的信号线中信号幅值较大或者信号动作频繁，幅度变化较多，容易对其他邻接的信号线造成干扰。较为敏感的信号线中传输的信号通常要求较为精准，因为其微小改变可能会对芯片的性能造成较大的影响，其受到干扰后容易导致信号传输错误，因此这类信号线应当尽量避免受到外界因素的干扰，并在传输过程中保证其信号值趋于不变。

目前，在集成电路布图的过程中，通常是将嘈杂的信号线与敏感的信号线布置在具有一定间隔的位置上，从而防止干扰。尽管如此，随着芯片制造尺寸和电路复杂程度的提高，采用现有技术中的这种方式会增加集成电路的复杂程度，使电路长度增加，芯片的面积无法进一步缩小，芯片的集成化程度降低。

因此，亟需一种新的对芯片中敏感信号线的隔离方法，以防止嘈杂信号对其干扰。

发明内容

为解决现有技术中存在的不足，本发明的目的在于，提供一种信号线全包裹隔离的芯片、方法及芯片制造方法，通过将嘈杂、普通和敏感信号线簇分别布置于芯片中的不同位置，并在嘈杂信号线外包裹高电平的金属线，在敏感信号线外包裹零电平的金属线，从而实现了对嘈杂信号的隔离和对敏感信号的保护。

本发明采用如下的技术方案。

本发明第一方面，涉及一种信号线全包裹隔离的芯片，其中，芯片100包括层叠设置的至少三层金属层，以及设置于至少三层金属层中对应位置上的多个功能性通孔；其中，分类信号线簇设置于中间金属层中，并基于隔离层与芯片中的其他信号线实现隔离。

优选地，隔离层包括中间金属层中分类信号线簇所在区域的两侧金属层、分类信号线簇所在区域及两侧区域对应的上层金属层区域、分类信号线簇所在区域及两侧区域对应的下层金属层区域；其中，隔离层内部的各个金属层区域与隔离层外部的其他金属层区域不联通；并且，隔离层内部的各个金属层区域通过信号线实现相互连接，以对分类信号线簇实现隔离。

优选地，分类信号线簇的分类方式为嘈杂信号线101、普通信号线102以及敏感信号线103。

优选地，隔离层中的金属层区域通过信号线和金属线连接的方式为基于至少三层金属层中对应位置上的多个功能性通孔204、205实现不同金属层的连接。

优选地，嘈杂信号线簇由位于相应于吵杂信号线簇的隔离层中的金属线104、106连接电源电位后实现隔离。

优选地，敏感信号线簇由位于相应于敏感信号线簇的所述隔离层中的金属线105连接地电位后实现隔离。

优选地，嘈杂信号线簇及其隔离层位于芯片的一端，敏感信号线簇及其隔离层位于芯片的另一端，普通信号线簇位于芯片的中部以实现嘈杂信号线簇、敏感信号线簇之间的隔离。