[发明专利]一种超声波辅助同步焊接并进行热处理的集成平台及方法有效
申请号: | 202110546482.0 | 申请日: | 2021-05-19 |
公开(公告)号: | CN113199130B | 公开(公告)日: | 2022-07-08 |
发明(设计)人: | 严继康;董石玉;周国琼;甘国友;冷崇燕;万祥明;邱哲生;李家奇 | 申请(专利权)人: | 昆明理工大学 |
主分类号: | B23K20/10 | 分类号: | B23K20/10;B23K20/24;B23K20/26;C21D9/50;C21D1/63 |
代理公司: | 天津煜博知识产权代理事务所(普通合伙) 12246 | 代理人: | 朱维 |
地址: | 650093 云*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 超声波 辅助 同步 焊接 进行 热处理 集成 平台 方法 | ||
本发明涉及一种超声波辅助同步焊接并进行热处理的集成平台及方法,属于焊接技术领域。该平台包括箱体、焊接垫板、液氮喷头、焊枪、夹具、控制面板、移动垫板、加热底板、电动窗、机械臂、超声波振动板和竖向隔板。本发明将超声波辅助焊接过程与热处理过程同步进行,超声波辅助使得焊缝中的气体排出,液氮急冷可以细化晶粒,同步热处理使熔池从700‑750℃高温快速冷却至室温。本发明通过超声波辅助及同步热处理方法,可以使焊接接头晶粒细化,更好地改善金属焊接性能,降低热裂纹敏感性,且操作方便,安全性高。
技术领域
本发明涉及一种超声波辅助同步焊接并进行热处理的集成平台及方法,属于焊接技术领域。
背景技术
目前,在实际生产中,焊接平台的集成化使用较少,而焊接过程很容易产生气孔、裂纹及接头软化等缺陷。在铝合金激光焊接中,铝合金自由电子密度高,很容易与激光中携带能量的光子作用将能量反射掉,因此焊接时对激光的吸收率相对较低。气孔是铝合金焊接中的重点问题,一般分为两类,分别为氢气孔和工艺气孔。一般情况下,铝合金凝固时的收缩率比较大,并且焊接应力和焊接变形大,同时,焊缝类金属在结晶过程中会产生一种低熔点的共晶组织,从而使晶界的结合力相对降低,并在焊接拉应力的作用下形成热裂纹。焊缝为铸态组织,焊接后强化效果将会消失,而产生软化。
发明内容
本发明针对现有工件焊接的问题,提出一种超声波辅助同步焊接并进行热处理的集成平台及方法,本发明通过先利用超声波振动器件进行除气,使得熔池中气孔减少,并且通过液氮急冷细化晶粒,最后进行焊后热处理,可以使焊缝晶粒细化、热裂纹倾向降低、强度增加。
本发明为解决其技术问题而采用的技术方案是:
一种超声波辅助同步焊接并进行热处理的集成平台,包括箱体、焊接垫板3、液氮喷头4、焊枪5、夹具6、控制面板7、移动垫板10、加热底板11、电动窗12、机械臂13、超声波振动板14和竖向隔板,
竖向隔板竖直固定设置在箱体内,竖向隔板两侧分别为焊接腔体和热处理腔体,超声波振动板14设置在箱体的底部且超声波振动板14位于焊接腔体内,焊接垫板3设置在超声波振动板14的顶端,机械臂13的底端固定设置在箱体的底部且机械臂13位于焊接垫板3与加热底板11之间,夹具6设置在箱体的底部,焊枪5和液氮喷头4设置在焊接垫板3的正上方,加热底板11设置在箱体的底部且加热底板11位于热处理腔体内,移动垫板10设置在加热底板11的正上方,热处理腔体的中部内侧壁设置有密封圈,移动垫板10、密封圈、竖向隔板和箱体的侧壁形成淬火腔体,箱体的侧壁设置有淬火介质出入口,淬火介质出入口通管道外接淬火介质双向泵,淬火介质8通过淬火介质双向泵从淬火介质出入口加入或排出,竖向隔板的底部开设有电动窗12,液氮喷头4外接液氮罐1,焊枪5外接焊机2,
超声波振动板14、机械臂13、焊枪5、液氮喷头4、加热底板11和电动窗12均与控制面板7连接;
所述移动垫板10的四角均设置有滚轮,热处理腔体的四角竖直设置有纵向滑轨,滚轮滑设在纵向滑轨上;
进一步的,所述移动垫板10为磁性垫板,热处理腔体的中部内侧壁设置有环状电磁铁,环状电磁铁位于密封圈的边缘,环状电磁铁与控制面板7连接;
进一步的,所述超声波振动板14包括振动顶板、壳体、超声波发生器,振动顶板固定设置在壳体的顶端,壳体内填充设置有水,超声波发生器的发射端设置有壳体内的中心,超声波发生器与控制面板连接;
所述热处理腔体的四角设置有支撑构件,支撑构件包括支撑梁9、电动伸缩杆II16、上滑轨17和下滑轨18,上滑轨17和下滑轨18水平平行设置在热处理腔体的四角且上滑轨17位于密封圈的底端,支撑梁9滑设在上滑轨17和下滑轨18之间,电动伸缩杆II16水平设置且电动伸缩杆II16的底座固定设置在热处理腔体的壁上,电动伸缩杆II16的伸缩端与支撑梁9的端头固定连接,电动伸缩杆II16与控制面板7连接;淬火处理时,移动垫板10位于支撑梁9顶端;
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