[发明专利]一种含复合结合剂的机压无碳钢包砖及其制备方法

权利要求书

1.一种含复合结合剂的机压无碳钢包砖，其特征在于：该钢包砖包括按重量百分比计的以下原料：

3mm＜粒度≤5mm的板状刚玉15～30％；

1mm＜粒度≤3mm的板状刚玉15～30％；

0.088mm＜粒度≤1mm的板状刚玉10～25％；

0mm＜粒度≤0.088mm的电熔刚玉粉5～15％；

活性氧化铝微粉10～20％；

尖晶石微粉3～12％；

复合结合剂3～7％。

2.根据权利要求1所述的含复合结合剂的机压无碳钢包砖，其特征在于：该钢包砖包括按重量百分比计算的以下原料：

3mm＜粒度≤5mm的板状刚玉20～25％；

1mm＜粒度≤3mm的板状刚玉20～25％；

0.088mm＜粒度≤1mm的板状刚玉15～20％；

0mm＜粒度≤0.088mm的电熔刚玉粉5～10％；

活性氧化铝微粉10～15％；

尖晶石微粉3～10％；

复合结合剂5～7％。

3.根据权利要求2所述的含复合结合剂的机压无碳钢包砖，其特征在于：该钢包砖包括按重量百分比计算的以下原料：

3mm＜粒度≤5mm的板状刚玉22％；

1mm＜粒度≤3mm的板状刚玉23％；

0.088mm＜粒度≤1mm的板状刚玉18％；

0mm＜粒度≤0.088mm的电熔刚玉粉8％；

活性氧化铝微粉15％；

尖晶石微粉8％；

复合结合剂6％。

4.根据权利要求1所述的含复合结合剂的机压无碳钢包砖，其特征在于：活性氧化铝微粉的粒径为1.5um。

5.根据权利要求1所述的含复合结合剂的机压无碳钢包砖，其特征在于：尖晶石微粉的粒径为400目。

6.根据权利要求1所述的含复合结合剂的机压无碳钢包砖，其特征在于：复合结合剂的粒径为200目。

7.根据权利要求1所述的含复合结合剂的机压无碳钢包砖，其特征在于：复合结合剂包括镁铝胶结剂、微孔结合剂和外加高效分散剂中的一种或几种。

8.根据权利要求7所述的含复合结合剂的机压无碳钢包砖，其特征在于：复合结合剂中各组分的重量百分比为：

镁铝胶结剂3～7％；

微孔结合剂0～0.2％；

外加高效分散剂0～0.1％。

9.一种含复合结合剂的机压无碳钢包砖的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1、按照权利要求1-8任一项所述的含复合结合剂的机压无碳钢包砖准备原料；

S2、将3mm＜粒度≤5mm的板状刚玉、1mm＜粒度≤3mm的板状刚玉和0.088mm＜粒度≤1mm的板状刚玉加入到混砂机中预混碾3～5分钟；

S3、向步骤S2中加入复合结合剂混碾3～5分钟；

S4、向步骤S3中加入0mm＜粒度≤0.088mm的电熔刚玉粉、活性氧化铝微粉、尖晶石微粉以及水，湿碾10～15分钟；

S5、将步骤S4中混合好的物料加入模具中，在600～1200吨摩擦压砖机上加压，制成坯体；

S6、将步骤S5中制成的坯体送入150-250℃干燥窑处理18-30小时。

10.根据权利要求9所述的含复合结合剂的机压无碳钢包砖的制备方法，其特征在于：步骤S6中，干燥窑热风入口温度60～80℃，保温区间温度150～200℃，出口温度40～60℃。