[发明专利]一种含复合结合剂的机压无碳钢包砖及其制备方法

说明书

本发明涉及耐火材料技术领域，具体是一种含复合结合剂的机压无碳钢包砖及其制备方法，该钢包砖包括按重量百分比计的以下原料：3mm＜粒度≤5mm的板状刚玉15～30％；1mm＜粒度≤3mm的板状刚玉15～30％；0.088mm＜粒度≤1mm的板状刚玉10～25％；0mm＜粒度≤0.088mm的电熔刚玉粉5～15％；活性氧化铝微粉10～20％；尖晶石微粉3～12％；复合结合剂3～7％。本发明的原料中加入复合结合剂，具有较好的结合强度，非常好的混料效果，成型后砖坯的体积密度有很大提高，气孔率明显降低，而且具有较好的高温强度、热震稳定性、抗侵蚀性能和使用寿命。

技术领域

本发明涉及耐火材料技术领域，尤其涉及一种含复合结合剂的机压无碳钢包砖及其制备方法。

背景技术

钢包是用于盛钢水的钢制容器，内砌耐火砖，钢水由底部的口流出，进行浇铸，故耐火砖的化学组成直接影响到后期钢水的质量。

目前，炼钢工艺要求更加严格，洁净钢、特种钢是主流，基础的镁碳砖常常会引入大量的碳，已不能满足现场工艺的要求。

有些厂家会生产预制块来替代镁碳砖，但预制块存在生产效率低，整个成型过程时间较长，需要严格控制加水量和养护温度，废品率相对比较高。

发明内容

鉴于现有技术的上述缺点、不足，本发明提供一种含复合结合剂的机压无碳钢包砖及其制备方法，其能够提高机压无碳钢包砖的使用寿命。

为了达到上述目的，本发明采用的主要技术方案包括：

第一方面，本发明提供一种含复合结合剂的机压无碳钢包砖，该钢包砖包括按重量百分比计的以下原料：

3mm＜粒度≤5mm的板状刚玉15～30％；

1mm＜粒度≤3mm的板状刚玉15～30％；

0.088mm＜粒度≤1mm的板状刚玉10～25％；

0mm＜粒度≤0.088mm的电熔刚玉粉5～15％；

活性氧化铝微粉10～20％；

尖晶石微粉3～12％；

复合结合剂3～7％。

可选地，该钢包砖包括按重量百分比计算的以下原料：

3mm＜粒度≤5mm的板状刚玉20～25％；

1mm＜粒度≤3mm的板状刚玉20～25％；

0.088mm＜粒度≤1mm的板状刚玉15～20％；

0mm＜粒度≤0.088mm的电熔刚玉粉5～10％；

活性氧化铝微粉10～15％；

尖晶石微粉3～10％；

复合结合剂5～7％。

可选地，该钢包砖包括按重量百分比计算的以下原料：

3mm＜粒度≤5mm的板状刚玉22％；

1mm＜粒度≤3mm的板状刚玉23％；

0.088mm＜粒度≤1mm的板状刚玉18％；

0mm＜粒度≤0.088mm的电熔刚玉粉8％；

活性氧化铝微粉15％；

尖晶石微粉8％；

复合结合剂6％。

可选地，活性氧化铝微粉的粒径为1.5um。

可选地，尖晶石微粉的粒径为400目。