[发明专利]一种不同焊盘孔径的埋入型封装基板的电镀方法

说明书

本发明涉及一种不同焊盘孔径的埋入型封装基板的电镀方法，涉及半导体封装领域，用于解决在基板的焊盘孔和转接板的焊盘孔上电镀焊盘时，转接板对应的焊盘与基板对应的焊盘存在厚度差的技术问题。方法包括：确定各所述焊盘孔的孔径；根据所述孔径，对所述不同焊盘孔径的焊盘孔进行分组；分别对各所述组中的焊盘孔进行电镀。本发明提供的技术方案能够消除转接板对应的焊盘与基板对应的焊盘的厚度差。

技术领域

本发明涉及半导体封装领域，尤其涉及一种不同焊盘孔径的埋入型封装基板的电镀方法。

背景技术

近年来，随着人们对小型化、轻便化的电子设备的追求与急需，新兴了一种基板埋入封装技术。

埋入型封装技术是把电阻、电容、电感等被动元件或芯片等主动器件埋入到封装基板内部，达到缩短器件间的互联线长度、改善传输的电气性能、提高基板的面积利用率的优点，同时又可以减少大量板面焊盘，从而提高了封装的可靠性，降低了成本，是一种非常理想的高密度封装技术。

然而，转接板的焊盘孔径尺寸通常远小于基板的焊盘孔径尺寸，这使得在基板的焊盘孔和转接板的焊盘孔上电镀焊盘时，转接板的焊盘与基板的焊盘厚度不一致，从而导致后续加工困难。

发明内容

鉴于上述的分析，本发明旨在提供一种不同焊盘孔径的埋入型封装基板的电镀方法，以解决在基板的焊盘孔和转接板的焊盘孔上电镀焊盘时，转接板对应的焊盘与基板对应的焊盘存在厚度差的技术问题。

本发明的目的主要是通过以下技术方案实现的：

本发明实施例提供了一种不同焊盘孔径的埋入型封装基板电镀方法，包括：

确定各所述焊盘孔的孔径；

根据所述孔径，对所述不同焊盘孔径的焊盘孔进行分组；

分别对各所述组中的焊盘孔进行电镀。

进一步地，所述根据所述孔径，对所述不同焊盘孔径的焊盘孔进行分组，包括：

根据所述孔径大小，将孔径相同和/或相近的焊盘孔分为一组，所述孔径相近的焊盘孔为孔径差在预设取值范围内的焊盘孔。

进一步地，所述分别对各所述组中的焊盘孔进行电镀，包括：

对所述各组对应的孔径大小进行排序，得到各所述组的电镀次序；

根据所述电镀次序，分别对各所述组的焊盘孔进行电镀。

进一步地，所述对各所述组的焊盘孔进行电镀，包括：

步骤1、确定待电镀焊盘孔；

步骤2、在所述待电镀焊盘孔以外的区域涂覆光刻胶，得到涂有所述光刻胶的封装基板；

步骤3、对涂有所述光刻胶的封装基板上的待电镀焊盘孔进行电镀，得到焊盘；

步骤4、除去步骤3中剩余的光刻胶。

进一步地，按照所述电镀次序，所述组为第一电镀次序时，对第一电镀次序的组的焊盘孔进行电镀，包括：

步骤1、确定第一电镀次序的组的焊盘孔为待电镀焊盘孔，即第一焊盘孔，其余组的焊盘孔为第二焊盘孔；

步骤2、涂覆所述光刻胶封堵所述第二焊盘孔，得到涂有所述光刻胶的封装基板；

步骤3、对涂有所述光刻胶的封装基板上的第一焊盘孔进行电镀，得到焊盘；

步骤4、除去步骤3中剩余的光刻胶。

进一步地，按照所述电镀次序，所述组为最后电镀次序时，对最后电镀次序的组的焊盘孔进行电镀，包括：