[发明专利]具有封装后修复功能的存储器元件及其操作方法

权利要求书

1.一种存储器元件的封装后修复功能的操作方法，其步骤包括：

提供一存储库，该存储库包括一存储器阵列以及一感测放大器，该感测放大器邻近该存储器阵列设置，其中该存储器阵列包括至少一缺陷列以及至少一关联列，该至少一关联列通过多个位元线而电性连接到该感测放大器；

配置一冗余列在邻近该存储器阵列处，其中该冗余列通过该多个位元线而电性连接到该感测放大器；

启动该至少一关联列以传送在该至少一关联列中的数据到该感测放大器；

闩锁该数据在该感测放大器中；

启动该冗余列；以及

传送该数据从该感测放大器到该冗余列。

2.如权利要求1所述的操作方法，其中该至少一关联列是依据联合电子设备工程委员会标准而与该至少一缺陷列相关联。

3.如权利要求1所述的操作方法，还包括：配置一列解码器在邻近该存储器阵列处，其中在启动该至少一关联列的步骤中，该列解码器响应于一关联列位址。

4.如权利要求3所述的操作方法，其中在启动该冗余列的步骤中，该列解码器响应于一冗余列位址。

5.如权利要求1所述的操作方法，其中该至少一关联列包括多个关联存储器胞，所述多个关联存储器胞是通过一关联字元线而连接。

6.如权利要求5所述的操作方法，其中该冗余列包括多个冗余存储器胞，所述多个冗余存储器胞通过一冗余字元线而连接。

7.如权利要求1所述的操作方法，其中该存储器元件包括一第4代双倍数据率同步随机存取存储器模块。

8.如权利要求7所述的操作方法，其中该存储器元件还包括一封装后修复模块。

9.如权利要求1所述的操作方法，其中在启动该至少一关联列之前，是停用该至少一缺陷列。

10.如权利要求1所述的操作方法，其中在传送来自该感测放大器的数据到该冗余列之后，在该冗余列中的该数据是相同于在该至少一关联列中的该数据。

11.如权利要求1所述的操作方法，还包括：确定该存储器元件是否进入一修复模式，该修复模式是响应于接收来自一存储器控制器的一或多个封装后修复命令。

12.一种存储器元件，包括：

一存储器阵列，包括至少一关联列以及至少一缺陷列；

一感测放大器，其中该至少一关联列通过多个位元线而电性连接到该感测放大器；以及

一冗余列，通过该多个位元线而电性连接到该感测放大器。

13.如权利要求12所述的存储器元件，其中在该冗余列中的数据是相同于在该至少一关联列中的数据。

14.如权利要求12所述的存储器元件，其中该至少一关联列依据联合电子设备工程委员会标准而与该至少一缺陷列相关联。

15.如权利要求12所述的存储器元件，还包括一列解码器，位于邻近该存储器阵列处，其中该列解码器响应于一关联列位址。

16.如权利要求15所述的存储器元件，其中该列解码器响应于一冗余列位址。

17.如权利要求12所述的存储器元件，其中该至少一关联列包括多个关联存储器胞，所述多个关联存储器胞通过一关联字元线而连接。

18.如权利要求12所述的存储器元件，其中该冗余列包括多个冗余存储器胞，所述多个冗余存储器胞通过一冗余字元线而连接。