[发明专利]切割装置、切割方法以及切割带

权利要求书

1.一种切割装置，其在隔着切割带将工件保持于工作台的状态下，使通过主轴旋转的刀片与所述工作台相对移动来进行切割加工，其中，

所述切割装置具备：

切削痕检测部，其检测在所述切割带的如下表面区域形成的切削痕的切削痕信息，该表面区域未粘贴所述工件且沿着所述刀片与所述工作台的相对移动方向周期性地设置有凹凸；以及

控制部，其基于所述切削痕检测部检测到的所述切削痕信息，来控制所述刀片的高度，以使向所述切割带切入的切入深度恒定。

2.根据权利要求1所述的切割装置，其中，

所述切割装置进一步具备板状构件，该板状构件配置于所述工作台与所述切割带之间，且沿着所述刀片与所述工作台的相对移动方向周期性地形成有凹凸，

所述切割装置隔着所述板状构件将所述切割带吸附于所述工作台，由此在所述切割带的表面区域形成凹凸。

3.根据权利要求1所述的切割装置，其中，

在所述工作台的表面，沿着所述刀片与所述工作台的相对移动方向周期性地形成有凹凸，

通过将所述切割带吸附于所述工作台，由此在所述切割带的表面区域形成凹凸。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的切割装置，其中，

所述切割装置具备配置于所述工作台的对置位置的拍摄装置，

所述切削痕检测部基于由所述拍摄装置拍摄的所述切割带的表面区域的图像数据来检测所述切削痕信息。

5.根据权利要求4所述的切割装置，其中，

所述拍摄装置由对准用照相机构成。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的切割装置，其中，

所述切割装置具备配置于所述工作台的对置位置的距离测定装置，

所述切削痕检测部基于由所述距离测定装置测定的距离数据来检测所述切削痕信息，所述距离数据表示到所述切割带的表面区域为止的距离。

7.一种切割带，其用于权利要求1所述的切割装置，其中，

所述切割带具有在所述切割带的基材以及粘接剂层中的至少一方设置的凹凸，通过所述凹凸构成所述切割带的表面区域的凹凸。

8.一种切割方法，其在隔着切割带将工件保持于工作台的状态下，使通过主轴旋转的刀片与所述工作台相对移动来进行切割加工，其中，

所述切割方法包括：

检测步骤，在该检测步骤中，检测在所述切割带的如下表面区域形成的切削痕的切削痕信息，该表面区域未粘贴所述工件且沿着所述刀片与所述工作台的相对移动方向周期性地设置有凹凸；以及

控制步骤，在该控制步骤中，基于在所述检测步骤中检测到的所述切削痕信息来控制所述刀片的高度，以使向所述切割带切入的切入深度恒定。

9.根据权利要求8所述的切割方法，其中，

在所述切割带的基材以及粘接剂层中的至少一方设置凹凸，由此在所述切割带的表面区域形成凹凸。

10.根据权利要求8所述的切割方法，其中，

将沿着所述刀片与所述工作台的相对移动方向周期性地形成有凹凸的板状构件配置于所述工作台与所述切割带之间，

隔着所述板状构件将所述切割带吸附于所述工作台，由此在所述切割带的表面区域形成凹凸。

11.根据权利要求8所述的切割方法，其中，

在所述工作台的表面，沿着所述刀片与所述工作台的相对移动方向周期性地形成有凹凸，

将所述切割带吸附于所述工作台，由此在所述切割带的表面区域形成凹凸。