[发明专利]切割装置、切割方法以及切割带

说明书

一种切割装置(10)，其在隔着切割带(T)将工件(W)保持于工作台(12)的状态下，使通过主轴(20)旋转的刀片(18)与工作台(18)相对移动来进行切割加工，该切割装置(10)具备：切削痕检测部(52)，其检测在切割带(T)的未粘贴工件(W)的表面区域形成的切削痕的切削痕信息；以及控制部(56)，其基于切削痕检测部(52)检测到的切削痕信息来控制刀片(18)的高度，以使向切割带(T)切入的切入深度恒定。

本申请是申请号为201880088934.1、申请日为2018年11月9日、发明名称为“切割装置、切割方法以及切割带”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及切割装置及切割方法等，特别涉及将形成有半导体装置、电子部件的晶片等工件分割为各个芯片的切割装置及切割方法等。

背景技术

在将形成有半导体装置、电子部件的晶片等工件分割为各个芯片的切割装置中，具备：通过主轴高速旋转的刀片、对工件进行吸附保持的工作台、以及使工作台与刀片的相对位置变化的X、Y、Z、θ驱动部。在该切割装置中，一边通过各驱动部使刀片和工件相对移动，一边利用刀片切入工件，由此进行切割加工(切削加工)。

在切割装置中，使刀片的切入量与设定值一致是重要的要素，为了使刀片的切入量与设定值一致，需要反复高精度地进行作为向工件切入的切入方向的Z轴的定位，并且检测刀片的磨损并进行修正。

例如，如专利文献1所记载的那样，以往在Z轴的定位中，首先使刀片与工作台上表面接触来检测电导通，将此时的刀片的中心位置作为基准位置来进行Z轴的控制。将使该刀片与工作台上表面接触而检测电导通的动作称为刀具设置。另外，对于刀片的磨损修正，在每次以设定的线数加工工件时，使刀片与工作台接触，修正上述基准位置。但是，该方法由于使刀片与工作台接触，因此有可能对刀片造成损伤。

为了解决该接触式的刀具设置的问题，例如，在专利文献2中提出了光学式刀具设置装置。该光学式刀具设置装置使刀片在投射光单元与受光单元之间沿与光轴正交的Z轴方向移动，用刀片逐渐遮挡检测光，以达到预先设定的受光量时的刀片中心位置为基准来对刀片进行定位。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-211350号公报

专利文献2：日本特开2003-234309号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，刀片切割方式有半切、半全切、全切这三种方式。近年来，随着工件的大径化，完全切断工件的全切割式成为主流。在全切方式中，将工件以粘贴于切割带的状态载置于工作台，一边使刀片和工作台相对移动，一边利用刀片从工件的表面侧切入到切割带为止，由此将工件分割为各个芯片。

但是，在上述的现有技术中，存在不能充分应对进行工件的全切的切割这样的问题。

即，在全切割方式的情况下，需要控制刀片的切入深度(切入量)，以使刀片充分地贯通工件且不到达工作台。

例如，如图22所示，在进行工件W的全切的情况下，刀片90的高度(从工作台表面到刀片90的中心位置的高度)H被定位成向工件W切入的切入深度D大于工件W的厚度M。并且，工作台(未图示)相对于高速旋转的刀片90被沿X方向切削进给，由此在工件W形成与一条线对应的切削槽92。

但是，在切割带T的厚度存在偏差的情况下，例如如图23所示，在切割带厚度K1比图22所示的切割带厚度K薄的部分，向工件W切入的切入深度D1比图22所示的切入深度D小。即，刀片90相对于工件W为浅切。在该情况下，刀片90不能充分切入工件W，成为产生切削不良的主要原因。