[发明专利]无电镀填平的树脂塞孔制作方法

权利要求书

1.一种无电镀填平的树脂塞孔制作方法，其特征在于，包括：

步骤1，树脂钻孔：在板上进行钻孔机加工，把需要树脂塞孔的孔钻出；

步骤2，沉铜/负片电镀：通过除胶渣，将孔内的钻孔钻污去除，然后通活化在表面与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层，再使用整板电镀的方式将孔铜及面铜加厚12um，将孔与外层铜连接；

步骤3，镀孔干膜：将负片电镀后的板件上贴上一层感光性干膜，使用镀孔菲林进行选择性曝光，形成所需要的图形，再通过弱碱性药水进行显影，将需要树脂塞孔的孔裸露出来，不需要镀铜的铜面被干膜覆盖；

步骤4，镀孔：使用电镀的方式，对镀孔干膜后的板件进行电镀铜加厚满足客户要求；

步骤5，树脂塞孔：在真空状态及一定压力下，将树脂油墨灌入需树脂塞孔的孔内；

步骤6，树脂打磨：通过陶瓷磨板的方式，将沾附在铜面及孔口树脂磨掉；

步骤7，钻孔：在板上进行钻孔机加工，把不用树脂塞孔的孔钻出；

步骤8，铣金属槽孔(含包边)：在板上进行铣板机加工，把槽孔及包边铣出；

步骤9，沉铜/板镀：通过除胶渣，将孔内的钻孔钻污去除，然后通活化在表面与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层，再使用整板电镀的方式将孔铜、包边位置及面铜加厚5-8um，将孔及包边与外层铜连接；

步骤10，镀孔干膜：将板镀后的板件上贴上一层感光性干膜，使用镀孔菲林进行选择性曝光，形成所需要的图形，再通过弱碱性药水进行显影，需要镀铜加厚的孔及包边裸露出来，不需要镀铜的铜面被干膜覆盖；

步骤11、镀孔：使用电镀的方式，对镀孔干膜后的板件进行电镀铜加厚到≥20um；

步骤12，打磨孔口披风：将孔口凸出的铜层打磨平整；

步骤13，DES减铜：通过均匀化学咬铜的方式，将树脂孔顶部厚度为5-8um的盖铜层除去，同时也将孔铜减致12-15um；

步骤14，外光成像：在一定温度、压力下，在板面贴上干膜，再用底片对位，最后在曝光机上利用紫外光的照射,使底片未遮蔽的干膜发生反应,在板面形成所需线路图形，然后通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，将需要镀铜锡的区域露出来。