[发明专利]无电镀填平的树脂塞孔制作方法

说明书

本发明提供了一种无电镀填平的树脂塞孔制作方法，包括：步骤1，树脂钻孔；步骤2，沉铜/负片电镀；步骤3，镀孔干膜；步骤4，镀孔；步骤5，树脂塞孔；步骤6，树脂打磨；步骤7，钻孔；步骤8，铣金属槽孔(含包边)；步骤9，沉铜/板镀；步骤10，镀孔干膜；步骤11、镀孔；步骤12，打磨孔口披风；步骤13，DES减铜；步骤14，外光成像。本发明不需要所有孔及包边金属化后做选择性树脂塞孔，金属槽孔(含包边)孔口位置不会有打磨过度导致露基材问题发生，提高了树脂塞孔不需电镀填平工艺印制线路板的品质。

技术领域

本发明涉及电路板制造领域，特别涉及一种无电镀填平的树脂塞孔制作方法。

背景技术

随着电子产品越来越轻巧微型，使用功能越来越完善，要求PCB板件具有更高布线密度。为了使层与层之间的布线空间更广、自由度更大些，很多设计在考虑空间利用时会直接将导通孔或微盲孔布设在连接盘中，这种结构称盘中孔。当盘中孔树脂塞孔不做电镀填平工艺时，行业常用的制作方式分为三种，其一是采用选择性树脂塞孔，先将树脂孔与非树脂孔一起钻出，然后通过孔金属化、镀孔(树脂孔)，再将树脂孔通过铝片进行选择性树脂塞孔；其二是半塞阻焊，通过铝片塞孔方式将孔塞上阻焊；最后一种是盘中孔树脂塞孔做电镀填平(俗称POVF工艺)，然后通过外光树脂孔盖铜位置设计盖膜，再通过图镀退膜蚀刻方式将树脂孔顶部盖铜除去。

选择性树脂塞孔制作流程：前工序→钻孔→铣金属槽孔(含包边)→沉铜2→负片电镀2→镀孔干膜2→镀孔2→树脂塞孔(选择性)→外光成像→后工序，其缺点为：当板子包边设计≥70％及板厚≤0.5mm时，如采用选择性树脂塞孔制作，树脂打磨时，会因板子薄和桥连小问题，增加了树脂打磨的难度，常常会因卡板导致桥连断板及包边位置打磨过度导致露基材，影响品质。

半塞孔阻焊制作流程：前工序→钻孔→铣金属槽孔(含包边)→沉铜→板镀→外光成像→图镀→外层蚀刻→铝片塞孔→阻焊→后工序，其缺点为：阻焊塞孔后，由于油墨中溶剂未完全挥发，固化时温度过高导致油墨受热应力影响，加快孔内油墨流动，烤板后冒油上PAD导致虚焊及塞孔饱满度不足透白光导致漏锡客诉风险。

POVF工艺后盖膜蚀刻掉盖铜方式制作流程：前工序→树脂钻孔→沉铜2→负片电镀2→镀孔干膜2→镀孔2→树脂塞孔→树脂打磨→钻孔→铣金属槽孔(含包边)→沉铜→板镀→外光成像→后工序，其缺点为：因盖膜对位偏移蚀刻掉盖铜后导致树脂孔断铜，影响板子可靠性。

发明内容

本发明提供了一种无电镀填平的树脂塞孔制作方法，以解决至少一个上述技术问题。

为解决上述问题，作为本发明的一个方面，提供了一种无电镀填平的树脂塞孔制作方法，包括：

步骤1，树脂钻孔：在板上进行钻孔机加工，把需要树脂塞孔的孔钻出；

步骤2，沉铜/负片电镀：通过除胶渣，将孔内的钻孔钻污去除，然后通活化在表面与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层，再使用整板电镀的方式将孔铜及面铜加厚12um，将孔与外层铜连接；

步骤3，镀孔干膜：将负片电镀后的板件上贴上一层感光性干膜，使用镀孔菲林进行选择性曝光，形成所需要的图形，再通过弱碱性药水进行显影，将需要树脂塞孔的孔裸露出来，不需要镀铜的铜面被干膜覆盖；

步骤4，镀孔：使用电镀的方式，对镀孔干膜后的板件进行电镀铜加厚满足客户要求；

步骤5，树脂塞孔：在真空状态及一定压力下，将树脂油墨灌入需树脂塞孔的孔内；

步骤6，树脂打磨：通过陶瓷磨板的方式，将沾附在铜面及孔口树脂磨掉；

步骤7，钻孔：在板上进行钻孔机加工，把不用树脂塞孔的孔钻出；

步骤8，铣金属槽孔(含包边)：在板上进行铣板机加工，把槽孔及包边铣出；