[发明专利]包括不同长度的引线的半导体封装在审
| 申请号： | 202110557576.8 | 申请日： | 2021-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN113707620A | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 颜台棋;E·S·卡巴特巴特 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H05K13/04 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 刘瑜 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 包括 不同 长度 引线 半导体 封装 | ||
1.一种半导体封装，包括：
管芯焊盘；
管芯，所述管芯电耦合到所述管芯焊盘；
第一引线，所述第一引线电耦合到所述管芯；
多个第二引线，所述多个第二引线电耦合到所述管芯，所述多个第二引线与所述第一引线相邻；以及
模制材料，所述模制材料至少包封所述管芯焊盘、所述管芯、所述第一引线和所述多个第二引线的一部分，
其中，所述多个第二引线中的每个第二引线从所述模制材料延伸出比所述第一引线更远的距离。
2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述管芯焊盘包括沿所述管芯焊盘的底部和侧面的凹陷，所述凹陷被配置为接收另一半导体封装的引线，以将所述管芯焊盘电耦合到所述另一半导体封装的所述引线。
3.根据权利要求2所述的半导体封装，其中，所述凹陷在所述管芯的与所述第一引线和所述多个第二引线相对的侧面上。
4.根据权利要求1所述的半导体封装，其中：
所述管芯包括晶体管；
所述管芯焊盘电耦合到所述晶体管的源极；
所述第一引线电耦合到所述晶体管的栅极；并且
所述多个第二引线电耦合到所述晶体管的漏极。
5.根据权利要求1所述的半导体封装，其中：
所述管芯包括晶体管；
所述管芯焊盘电耦合到所述晶体管的漏极；
所述第一引线电耦合到所述晶体管的栅极；并且
所述多个第二引线电耦合到所述晶体管的源极。
6.根据权利要求1所述的半导体封装，还包括：
第三引线，所述第三引线电耦合到所述管芯，其中：
所述多个第二引线中的每个第二引线从所述模制材料延伸出比所述第三引线更远的距离；
所述管芯包括晶体管；
所述管芯焊盘电耦合到所述晶体管的漏极；
所述第一引线电耦合到所述晶体管的栅极；
所述多个第二引线电耦合到所述晶体管的源极；并且
所述第三引线电耦合到所述晶体管的源极传感器。
7.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述半导体封装包括表面安装器件(SMD)封装。
8.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述第一引线被所述模制材料覆盖。
9.根据权利要求1所述的半导体封装，还包括：
第一键合线，所述第一键合线将所述第一引线电耦合到所述管芯；以及
多个第二键合线或夹具，所述多个第二键合线或夹具将所述多个第二引线电耦合到所述管芯。
10.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述第一引线和所述多个第二引线是平坦的并且与所述管芯焊盘共面。
11.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述第一引线和所述多个第二引线是鸥翼形引线。
12.一种半导体封装，包括：
管芯焊盘；
管芯，所述管芯电耦合到所述管芯焊盘；
第一接触焊盘，所述第一接触焊盘电耦合到所述管芯；
多个第二接触焊盘，所述多个第二接触焊盘电耦合到所述管芯，所述多个第二接触焊盘与所述第一接触焊盘相邻；以及
模制材料，所述模制材料至少包封所述管芯焊盘、所述管芯、所述第一接触焊盘和所述多个第二接触焊盘的一部分；
其中，所述多个第二接触焊盘中的每个第二接触焊盘从所述模制材料延伸出比所述第一接触焊盘更远的距离。
13.根据权利要求12所述的半导体封装，其中，所述管芯焊盘包括沿所述管芯焊盘的底部和侧面的凹陷，所述凹陷被配置为接收另一半导体封装的接触焊盘，以将所述管芯焊盘电耦合到所述另一半导体封装的所述接触焊盘。
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