[发明专利]包括不同长度的引线的半导体封装

说明书

本发明公开了一种半导体封装，其包括管芯焊盘、管芯、第一引线、多个第二引线和模制材料。管芯电耦合到管芯焊盘。第一引线电耦合到管芯。多个第二引线电耦合到管芯。多个第二引线与第一引线相邻。模制材料至少包封管芯焊盘、第一引线和多个第二引线的一部分。多个第二引线中的每个从模制材料延伸出比第一引线更远的距离。

背景技术

很多电子器件正被设计得更小更细。半导体封装可以确定电子器件的最终设计。可能期望减小半导体封装在印刷电路板(PCB)上使用的空间，以减小电子器件的总体大小或尺寸。还可能期望减小半导体封装在PCB上使用的空间以能够在电子器件之内使用更大数量的半导体封装而不会增大电子器件的总体大小或尺寸。

出于这些和其他原因，存在对本公开的需求。

发明内容

半导体封装的一个示例包括管芯焊盘、管芯、第一引线、多个第二引线和模制材料。管芯电耦合到管芯焊盘。第一引线电耦合到管芯。多个第二引线电耦合到管芯。多个第二引线与第一引线相邻。模制材料至少包封管芯焊盘、管芯、第一引线和多个第二引线的一部分。多个第二引线中的每个从模制材料延伸出比第一引线更远的距离。

半导体封装的另一个示例包括管芯焊盘、管芯、第一接触焊盘、多个第二接触焊盘和模制材料。管芯电耦合到管芯焊盘。第一接触焊盘电耦合到管芯。多个第二接触焊盘电耦合到管芯。多个第二接触焊盘与第一接触焊盘相邻。模制材料至少包封管芯焊盘、管芯、第一接触焊盘和多个第二接触焊盘的一部分。多个第二接触焊盘中的每个从模制材料延伸出比第一接触焊盘更远的距离。

器件的一个示例包括印刷电路板、第一功率半导体SMD封装和第二功率半导体SMD封装。第一功率半导体SMD封装电耦合到印刷电路板。第一功率半导体SMD封装包括第一引线、多个第二引线和第一模制材料。多个第二引线与第一引线相邻。第一模制材料至少包封第一引线和多个第二引线的一部分。第一引线从第一模制材料延伸的长度小于多个第二引线中的每个从第一模制材料延伸的长度。第二功率半导体SMD封装电耦合到印刷电路板并与第一功率半导体SMD封装对准。第二功率半导体封装包括第三引线、多个第四引线和第二模制材料。多个第四引线与第三引线相邻。第二模制材料至少包封第三引线和多个第四引线的一部分。第三引线从第二模制材料延伸的长度小于多个第四引线中的每个从第二模制材料延伸的长度。

附图说明

图1A-1C分别示出了半导体封装的一个示例的截面图、顶视图和底视图。

图2A-2C分别示出了包括图1A-1C的半导体封装的电子器件的一个示例的截面图、顶视图和底视图。

图3是示出了用于图2A-2C的电子器件的电路的一个示例的示意图。

图4示出了半导体封装的另一个示例的底视图。

图5A-5C分别示出了半导体封装的另一个示例的截面图、顶视图和底视图。

图6A-6C分别示出了包括图5A-5C的半导体封装的电子器件的一个示例的截面图、顶视图和底视图。

图7示出了半导体封装的另一示例的底视图。

图8A和8B分别示出了半导体封装的另一个示例的顶视图和底视图。

图9示出了电子器件的一个示例的顶视图。

图10示出了电子器件的另一个示例的顶视图。

图11A-11C分别示出了半导体封装的另一个示例的截面图、顶视图和底视图。

具体实施方式