[发明专利]一种内嵌RFID芯片的器皿的制备方法及其器皿

权利要求书

1.一种内嵌RFID芯片的器皿的制备方法，其特征在于：包括以下步骤，

步骤1，按以下重量百分比将原料进行球磨混合均匀：苯乙烯3％～17％，乙烯甲基苯3％～10％，硬脂酸锌0.1％～2％，稀土1％～4％，碳酸钙3％～70％，氢氧化铝5％～70％，高岭土2％～29％，硫酸钙5％～65％，硅酸钙5％～65％，云母0.1％～1％，玻璃纤维2％～35％，黑氧化铁0.2％～2％，黑碳粉0.2％～3％，二氧化钛0.2％～4％，得到混合材料；

步骤2，预热：将混合材料进行预热，预热时间为50s～200s，预热温度为100～150℃；

步骤3，首次压制成型：将步骤2预热处理后的混合材料投入成型模具的下模，利用压力机使中模、下模同时进行挤压，挤压压力为7.84×10⁶～3×10⁷N，挤压温度为130～200℃，开模，制得底部有卡槽的预成品；

步骤4，二次压制成型：将环形RFID芯片卡接在预成品的卡槽内，将步骤2预热处理后的部分混合材料置于卡槽中，利用上模、下模压合，将RFID芯片固埋在卡槽，开模；

步骤5，花纹处理：在预成品表面均匀洒上步骤2预热处理后的剩余混合材料，利用上模、下模压合，将花纹印在预成品的表面，开模后进行表面抛光处理，从而制得内嵌RFID芯片的器皿。

2.根据权利要求1所述的一种内嵌RFID芯片的器皿的制备方法，其特征在于：步骤4中，所述环形RFID芯片包括环状结构的PCB基板，芯板天线呈环形均布在所述PCB基板上，环形RFID芯片的厚度为0.05～2mm。

3.根据权利要求1所述的一种内嵌RFID芯片的器皿的制备方法，其特征在于：步骤4中，所述卡槽包括凸起部和凹槽部，所述凸起部与所述环形RFID芯片的内孔相适配，所述凹槽部与所述环形RFID芯片的外环相适配。

4.一种如权利要求1所述的一种内嵌RFID芯片的器皿的制备方法，其特征在于：在所述步骤4中，上模、下模的挤压压力为7.84×10⁶～3×10⁷N，挤压温度为130～200℃，挤压时间是20～300s。

5.一种如权利要求1所述的一种内嵌RFID芯片的器皿的制备方法，其特征在于：步骤1中，球磨步骤如下：

S1，按重量百分比称取碳酸钙、氢氧化铝、高岭土、稀土、硫酸钙、硅酸钙、云母和玻璃纤维、黑碳粉加入到球磨罐中，以10～15:1的球料比加入不锈钢磨球，抽真空，充氮气，将球磨罐放在球磨机上，以150r/min～250r/min的速度球磨2～5h；

S2，再按比例加入苯乙烯、乙烯甲基苯，将球磨速度调整为250r/min～500r/min，球磨1～2h后加入硬脂酸锌、黑氧化铁、二氧化钛，球磨5～10h；

S3，用300目筛网过筛，球磨、过筛反复进行，球磨后成：混合材料，粉末颗粒直径小于48μm。

6.一种如权利要求5所述的一种内嵌RFID芯片的器皿的制备方法，其特征在于：步骤S1中，不锈钢磨球的直径在5～20mm。

7.一种如权利要求6所述的一种内嵌RFID芯片的器皿的制备方法，其特征在于：步骤2中，混合材料预热的升温速率为3～10℃/min。

8.一种如权利要求1所述的一种内嵌RFID芯片的器皿的制备方法，其特征在于：步骤5中，上模、下模的挤压压力为7.84×10⁶～3×10⁷N，挤压温度为130～200℃，挤压时间是20～60s。

9.一种由权利要求1-8任一项所述的制备方法制备的器皿。

10.一种如权利要求9所述的一种内嵌RFID芯片的器皿，其特征在于，所述器皿为以下其中一种用具：碗、碟、盘、勺子、筷子、杯子、罐子、瓶、筷枕、壶、盒。