[发明专利]一种内嵌RFID芯片的器皿的制备方法及其器皿

说明书

本发明涉及一种内嵌RFID芯片的器皿的制备方法及其器皿，步骤1将碳酸钙、氢氧化铝、高岭土、稀土、硫酸钙、硅酸钙、云母和玻璃纤维、黑碳粉球磨混合均匀；步骤2将混合材料预热；步骤3进行首次压制成型；步骤4添加RFID芯片后进行二次压制成型；步骤5进行花纹处理，得到成品的器皿，本申请无需使用密胺作为材料，可以解决RFID芯片的频段偏移的问题，制备出的器皿更加接近陶瓷制品的质感，无论光泽度，重量密度，坚固程度和耐用强度均有不同程度改善，在可生物降解性能上也有大幅改善，对环境更加友好。

技术领域

本发明涉及器皿制造领域，特别涉及一种内嵌RFID芯片的器皿的制备方法及其器皿。

背景技术

现有市场上的内嵌RFID芯片的器皿几乎全部采用密胺材质作为成型主材，密胺学名三聚氰胺，是一种为粉末状形态的树脂类原材料，在高温高压成型环境中可以固化成型，广泛应用于餐具等日用品领域用途。其问题点主要有两点：一是材质问题，密胺在使用过程中容易发生黄变老化，可生物降解性能差，对环境友好度不佳，制成品在质感上与陶瓷餐具相去甚远，塑料感较强，质感一般；二是成型工艺，现有的内嵌芯片加工主要分一次成型加工方式和二次成型加工方式两种，一次成型加工方式相对简单粗糙，成型时将芯片直接埋入到模具上的成型用的密胺粉末中进行高温高压成型，这样的方法特点是成本低，成型速度快，但在成型过程中没有对芯片进行固定定位处理，所以芯片在密胺材料液化过程中容易在模具框体内随机流动，从而导致最终成品中的芯片位置不精准，进而导致芯片读取的时候相对成品边缘距离不定，导致读距不均，统一性差，还可能导致芯片边缘暴露在成品表面，影响成品的外观以及导致更易开裂，另外，二次成型加工方式就是在原来一次成型基础上增加一次成型工序，将模具分为上中下三部分，在下模和中模进行第一次成型后，将芯片平放入第一次已成型半成品上方然后加入二次成型所需的密胺粉末，进行二次成型，从而制成成品。二次成型加工方式为目前最流行工艺，其特点是在原来一次成型基础上对芯片位置做出了相对限定，使得芯片只能在一次成型品上方平面范围之上流动，但与前述一次成型方式并无本质改变，此方法同样存在芯片会在二次成型粉末液化后的模具框体内随机流动，进而同样导致一次成型所存在的各项问题。

因此，有必要研发出一种内嵌RFID芯片的器皿的制备方法，可以解决材质问题以及实现芯片的精准定位固定，从而在最大程度上对上述不足点实现改进，可以大幅提升良品率和成型效果。

发明内容

本发明提供一种内嵌RFID芯片的器皿的制备方法及其器皿。

为达上述目的，本发明的技术方案具体是这样实现的：

一种内嵌RFID芯片的器皿的制备方法，包括以下步骤，

步骤1，按以下重量百分比将原料进行球磨混合均匀：苯乙烯3％～17％，乙烯甲基苯3％～10％，硬脂酸锌0.1％～2％，稀土1％～4％，碳酸钙3％～70％，氢氧化铝5％～70％，高岭土2％～29％，硫酸钙5％～65％，硅酸钙5％～65％，云母0.1％～1％，玻璃纤维2％～35％，黑氧化铁0.2％～2％，黑碳粉0.2％～3％，二氧化钛0.2％～4％，得到混合材料；

步骤2，预热：将混合材料进行预热，预热时间为50s～200s，预热温度为100～150℃；

步骤3，首次压制成型：将步骤2预热处理后的混合材料投入成型模具的下模，利用压力机使中模、下模同时进行挤压，挤压压力为7.84×10⁶～3×10⁷N，挤压温度为130～200℃，开模，制得底部有卡槽的预成品；

步骤4，二次压制成型：将环形RFID芯片卡接在预成品的卡槽内，将步骤2预热处理后的部分混合材料置于卡槽中，利用上模、下模压合，将RFID芯片固埋在卡槽，开模；

步骤5，花纹处理：在预成品表面均匀洒上步骤2预热处理后的剩余混合材料，利用上模、下模压合，将花纹印在预成品的表面，开模后进行表面抛光处理，从而制得内嵌RFID芯片的器皿。