[发明专利]显示装置在审
申请号: | 202110559654.8 | 申请日: | 2021-05-21 |
公开(公告)号: | CN113707691A | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
发明(设计)人: | 金根佑;郭惠娜;姜泰旭;辛知映;李在燮 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 袁媛;康泉 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 | ||
1.一种显示装置,包括:
基底基板,所述基底基板包括第一聚合物膜;
在所述基底基板上且包括第一沟道区的有源图案;以及
与所述第一沟道区重叠的第一栅电极,
其中所述第一聚合物膜在与所述第一沟道区重叠的第一区域中具有第一厚度,并且在不同于所述第一区域的第二区域中具有小于所述第一厚度的第二厚度。
2.如权利要求1所述的显示装置,进一步包括与所述有源图案的第二沟道区重叠的第二栅电极,其中所述第二区域与所述第二沟道区重叠。
3.如权利要求2所述的显示装置,进一步包括发光元件,
其中由所述第一沟道区和所述第一栅电极限定的驱动晶体管被配置为向所述发光元件提供驱动电流,
其中由所述第二沟道区和所述第二栅电极限定的开关晶体管的源端子或漏端子电连接至所述驱动晶体管的源端子或漏端子。
4.如权利要求3所述的显示装置,其中所述第二栅电极被配置为接收发射控制信号。
5.如权利要求3所述的显示装置,其中所述发光元件包括有机发光二极管。
6.如权利要求1所述的显示装置,其中所述第一厚度与所述第二厚度的比率为至少1.2。
7.如权利要求6所述的显示装置,其中所述第一厚度和所述第二厚度之差为至
8.如权利要求1所述的显示装置,其中所述基底基板进一步包括:在所述第一聚合物膜下方的第二聚合物膜,以及在所述第一聚合物膜和所述第二聚合物膜之间且包括非晶硅的粘合增强层。
9.如权利要求1所述的显示装置,进一步包括电容器电极图案,其中所述第一区域的边缘沿着所述电容器电极图案的边缘延伸。
10.如权利要求1所述的显示装置,其中所述有源图案进一步包括与所述第二区域重叠的第二沟道区,其中所述第一沟道区的高度大于所述第二沟道区的高度。
11.一种显示装置,包括:
基底基板,所述基底基板包括第一聚合物膜、第二聚合物膜以及在所述第一聚合物膜和所述第二聚合物膜之间且包括开孔的粘合增强层;
有源图案,所述有源图案在所述基底基板上且包括与所述粘合增强层的所述开孔重叠的第一沟道区;以及
第一栅电极,所述第一栅电极与所述第一沟道区重叠。
12.如权利要求11所述的显示装置,其中所述粘合增强层包括非晶硅。
13.如权利要求12所述的显示装置,其中所述基底基板进一步包括所述粘合增强层和所述第二聚合物膜之间的阻隔层。
14.如权利要求13所述的显示装置,其中所述阻隔层包括与所述第一沟道区重叠的开孔。
15.如权利要求14所述的显示装置,其中所述第一聚合物膜通过所述粘合增强层和所述阻隔层的所述开孔而接触所述第二聚合物膜。
16.如权利要求13所述的显示装置,其中所述第一聚合物膜完全与所述第二聚合物膜间隔开。
17.如权利要求11所述的显示装置,其中所述第一聚合物膜和所述第二聚合物膜中的至少一种包括聚酰亚胺。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星显示有限公司,未经三星显示有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110559654.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体器件
- 下一篇:用于编码及解码私密数据的方法及图像处理装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的