[发明专利]一种芯片布线结构在审
| 申请号： | 202110560619.8 | 申请日： | 2021-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN113380718A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 高心驰 | 申请（专利权）人： | 苏州裕太微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 党蕾 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 布线 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片布线结构，其特征在于，包括：
基板，所述基板外围设置有密封环结构；
第一器件区，设置在所述基板上；
所述第一器件区通过输入输出信号接口与外部电路连接；
所述输入输出信号接口设置于所述密封环结构中。
2.根据权利要求1所述的芯片布线结构，其特征在于，所述密封环结构中还设置有一接地端。
3.根据权利要求1所述的芯片布线结构，其特征在于，所述基板上还设置有第二器件区，所述第二器件区通过第一连接电路与所述第一器件区连接。
4.根据权利要求4所述的芯片布线结构，其特征在于，所述第一连接电路设置在所述密封环结构中。
5.根据权利要求1所述的芯片布线结构，其特征在于，所述输入输出信号接口包括数字信号接口与模拟信号接口。
6.根据权利要求4所述的芯片布线结构，其特征在于，所述密封环结构的外沿分别具有一布线区域；
所述布线区域位于所述密封环结构的中间位置；
所述布线区域为长方形，长方形的两边与所述密封环结构的两端距离相等。
所述输入输出信号接口、所述接地端和所述第一连接电路设置在所述布线区域。
7.根据权利要求1所述的芯片布线结构，其特征在于，所述密封环结构的厚度为100nm～1000nm。
8.根据权利要求1所述的芯片布线结构，其特征在于，所述密封环结构的宽度为100nm～1000nm。
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