[发明专利]一种芯片布线结构

说明书

本发明公开一种芯片布线结构，包括：基板，所述基板外围设置有密封环结构；第一器件区，设置在所述基板上；所述第一器件区通过输入输出信号接口与外部电路连接；所述输入输出信号接口设置于所述密封环结构中。本发明的有益效果在于：通过在密封环结构中设置输入输出信号接口和接地端，在保证了芯片良率的情况下，有效地利用了密封环结构，缩减了芯片尺寸，降低了芯片制造的成本。

技术领域

本发明涉及芯片设计技术领域，具体涉及一种芯片布线结构。

背景技术

在芯片设计技术领域，集成电路通常在硅片或其他半导体材料基板上制造然后进行封装和测试。当封装完成后，对基板进行切割，形成芯片单体。在切割过程中，切割的机械力往往会导致芯片边缘，尤其是芯片边角处产生微小裂痕。

现有技术中，通常在芯片周围设置密封环结构来

发明内容

针对现有技术中存在的上述问题，现提供一种芯片布线结构。

具体技术方案如下：

一种芯片布线结构，包括：基板，所述基板外围设置有密封环结构；第一器件区，设置在所述基板上；所述第一器件区通过输入输出信号接口与外部电路连接；所述输入输出信号接口设置于所述密封环结构中。

优选地，所述密封环结构中还设置有一接地端。

优选地，所述基板上还设置有第二器件区，所述第二器件区通过第一连接电路与所述第一器件区连接。

优选地，所述第一连接电路设置在所述密封环结构中。

优选地，所述输入输出信号接口包括数字信号接口与模拟信号接口。

优选地，所述密封环结构的外沿分别具有一布线区域；

所述布线区域位于所述密封环结构的中间位置；

所述布线区域为长方形，长方形的两边与所述密封环结构的两端距离相等。

所述输入输出信号接口、所述接地端和所述第一连接电路设置在所述布线区域。

优选地，所述密封环结构的厚度为100nm～1000nm。

优选地，所述密封环结构的宽度为100nm～1000nm。

上述技术方案具有如下优点或有益效果：通过在密封环结构中设置输入输出信号接口和接地端，在保证了芯片良率的情况下，有效地利用了密封环结构，缩减了芯片尺寸，降低了芯片制造的成本。

附图说明

参考所附附图，以更加充分的描述本发明的实施例。然而，所附附图仅用于说明和阐述，并不构成对本发明范围的限制。

图1为本发明实施例的整体示意图；

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。

本发明包括

一种芯片布线结构，如图1所示，包括：基板，基板外围设置有密封环结构1；第一有源器件区2，设置在基板上；第一有源器件区2通过输入输出信号接口3，4与外部电路连接；输入输出信号接口3，4与接地端7设置于密封环结构1中。