[发明专利]与壳体内电路板的端子连接结构在审
| 申请号： | 202110563329.9 | 申请日： | 2021-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN113725657A | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 佐藤雄一;渋谷稔;羽泽弘幸;尾﨑真一;宫川佳之;山积良宽 | 申请（专利权）人： | 本田制锁有限公司;本田技研工业株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/52 | 分类号： | H01R13/52;H01R13/502 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 蔡丽娜;崔成哲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 壳体 电路板 端子 连接 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种与壳体内电路板的端子连接结构，壳体(23)具有一体地形成有连接器部(29b)的树脂制的壳体部件(29)，在壳体(23)内形成有收容室(40)，多个端子部件(80)的一端部与收容于该收容室(40)中的电路板(41)连接，该多个端子部件(80)嵌入结合于树脂制的保持件(81)，并且在该保持件(81)形成有使这些端子部件(80)的一部分露出的露出孔(83、84)，所述保持件(81)以将所述端子部件(80)的另一端部配置于所述连接器部(29b)内的方式嵌入结合于所述壳体部件(29)，所述与壳体内电路板的端子连接结构的特征在于，
所述保持件(81)以将所述露出孔(83、84)作为空洞而保留的方式嵌入结合于所述壳体部件(29)，在所述壳体部件(29)上形成有与所述露出孔(83、84)相通并向所述收容室(40)侧开放的开放孔(87、88)。
2.根据权利要求1所述的与壳体内电路板的端子连接结构，其特征在于，
所述露出孔(83、84)在面对所述端子部件(80)的除了两端部以外的一部分的位置形成于所述保持件(81)。
3.根据权利要求1或2所述的与壳体内电路板的端子连接结构，其特征在于，
在所述壳体部件(29)形成有使该壳体部件(29)的外部与所述收容室(40)连通的连通孔(90)。
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