[发明专利]一种用于非晶带材下料的激光横剪切机在审
| 申请号： | 202110563779.8 | 申请日： | 2021-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN113427144A | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 沈军;魏宇;余得贵;谢顺德;张嘉豪 | 申请（专利权）人： | 深圳大学 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京市诚辉律师事务所 11430 | 代理人： | 朱伟军;耿慧敏 |
| 地址： | 518060 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 非晶带材下料 激光 剪切 | ||
1.一种用于非晶带材下料的激光横剪切机，其特征在于：包括依次连接的带材纠偏机、第一输送组件、真空吸附组件、激光切割区、第二输送组件和材料收集组件，所述激光切割区上设置有激光切割组件。
2.如权利要求1所述的用于非晶带材下料的激光横剪切机，其特征在于：所述第一输送组件包括第一带材输送辊和第二带材输送辊，所述带材纠偏机、所述第一带材输送辊、所述第二带材输送辊和所述真空吸附组件连接。
3.如权利要求1所述的用于非晶带材下料的激光横剪切机，其特征在于：所述第二输送组件包括第三带材输送辊和第四带材输送辊，所述激光切割区、所述第三带材输送辊、所述第四带材输送辊和材料收集组件依次连接。
4.如权利要求1所述的用于非晶带材下料的激光横剪切机，其特征在于：所述真空吸附组件包括若干气孔，所述气孔朝向带材一侧。
5.如权利要求1所述的用于非晶带材下料的激光横剪切机，其特征在于：所述激光切割组件包括振镜组件，所述振镜组件与激光发生器连接。
6.如权利要求1所述的用于非晶带材下料的激光横剪切机，其特征在于：所述带材纠偏机包括相互连接的激光组件和料辊，所述料辊可倾斜。
7.如权利要求5所述的用于非晶带材下料的激光横剪切机，其特征在于：所述振镜组件通过光纤与所述激光发生器连接。
8.如权利要求1～7中任一项所述的用于非晶带材下料的激光横剪切机，其特征在于：所述激光发生器的激光功率不低于75w，光斑直径不大于50um，光斑扫描速度为500～2000mm/s。
9.如权利要求8所述的用于非晶带材下料的激光横剪切机，其特征在于：所述带材纠偏机与非晶带材卷料连接。
10.如权利要求9所述的用于非晶带材下料的激光横剪切机，其特征在于：所述非晶带材卷料为单层非晶带材卷料或者多层非晶带材卷料。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳大学，未经深圳大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110563779.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
