[发明专利]一种用于非晶带材下料的激光横剪切机在审

专利信息
申请号: 202110563779.8 申请日: 2021-05-24
公开(公告)号: CN113427144A 公开(公告)日: 2021-09-24
发明(设计)人: 沈军;魏宇;余得贵;谢顺德;张嘉豪 申请(专利权)人: 深圳大学
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/70
代理公司: 北京市诚辉律师事务所 11430 代理人: 朱伟军;耿慧敏
地址: 518060 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 非晶带材下料 激光 剪切
【说明书】:

本申请属于非晶合金加工技术领域,特别是涉及一种用于非晶带材下料的激光横剪切机。目前市场上基于机械剪切原理的横剪下料机容易使非晶带材软磁性能恶化。本申请提供了一种用于非晶带材下料的激光横剪切机,包括依次连接的带材纠偏机、第一输送组件、真空吸附组件、激光切割区、第二输送组件和材料收集组件,所述激光切割区上设置有激光切割组件。利用激光的高能量密度,在短时间内将带材的切缝气化,可大大降低带材的热影响区,并且在剪切多层非晶时,上下层非晶带材的热影响区几乎相同,较大程度减少热影响区,因而减少剪切非晶造成的软磁特性恶化。

技术领域

本申请属于非晶合金加工技术领域,特别是涉及一种用于非晶带材下料的激光横剪切机。

背景技术

非晶软磁合金由于短程无序长程无序的微观结构特点使其具备优异的软磁性能。非晶软磁合金带材是目前全球生产和应用规模最大的非晶合金材料,广泛应用于变压器,互感器和电机等行业。在诸如高速主轴电机,氢燃料电池氢气泵和高压空气泵,旋翼无人机等领域表现良好的市场应用前景。

非晶软磁合金由于磁致伸缩效应比较大,机械应力对非晶软磁合金的软磁特性的影响比较大,现有的基于机械剪切原理制造的带材用于非晶带材下料的激光横剪切机容易在剪切过程中对剪切区施加较大应力,产生应力影响区,尤其是在同时剪切多层非晶带材时,对于应力影响区的面积大小,靠下层的非晶带材的会大于表层。

在非晶铁芯的应用上,通常分成矩形铁芯、粘接块体铁芯和卷环铁芯。对于矩形铁芯和粘接块体铁芯的制造,需要将非晶合金带材卷料加工成工艺所需的长度。由于非晶带材的软磁性能容易受到机械应力的影响,因此,目前市场上基于机械剪切原理的横剪下料机容易使非晶带材软磁性能恶化。

发明内容

1.要解决的技术问题

基于目前市场上基于机械剪切原理的横剪下料机容易使非晶带材软磁性能恶化的问题,本申请提供了一种用于非晶带材下料的激光横剪切机。

2.技术方案

为了达到上述的目的,本申请提供了一种用于非晶带材下料的激光横剪切机,包括依次连接的带材纠偏机、第一输送组件、真空吸附组件、激光切割区、第二输送组件和材料收集组件,所述激光切割区上设置有激光切割组件。

本申请提供的另一种实施方式为:所述第一输送组件包括第一带材输送辊和第二带材输送辊,所述带材纠偏机、所述第一带材输送辊、所述第二带材输送辊和所述真空吸附组件连接。

本申请提供的另一种实施方式为:所述第二输送组件包括第三带材输送辊和第四带材输送辊,所述激光切割区、所述第三带材输送辊、所述第四带材输送辊和材料收集组件依次连接。

本申请提供的另一种实施方式为:所述真空吸附组件包括若干气孔,所述气孔朝向带材一侧。

本申请提供的另一种实施方式为:所述激光切割组件包括振镜组件,所述振镜组件与激光发生器连接。

本申请提供的另一种实施方式为:所述带材纠偏机包括相互连接的激光组件和料辊,所述料辊可倾斜。

本申请提供的另一种实施方式为:所述振镜组件通过光纤与所述激光发生器连接。

本申请提供的另一种实施方式为:所述激光发生器的激光功率不低于75w,光斑直径不大于50um,光斑扫描速度为500~2000mm/s。

本申请提供的另一种实施方式为:所述带材纠偏机与非晶带材卷料连接。

本申请提供的另一种实施方式为:所述非晶带材卷料为单层非晶带材卷料或者多层非晶带材卷料。

3.有益效果

与现有技术相比,本申请提供的一种用于非晶带材下料的激光横剪切机的有益效果在于:

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