[发明专利]一种半导体发光板用粉碎机

权利要求书

1.一种半导体发光板用粉碎机，其结构设有上端箱(1)、支撑箱(2)、驱动轴(3)、撑板(4)，所述支撑箱(2)与上端箱(1)为一体化结构且位于其下方位置，所述驱动轴(3)安装在支撑箱(2)外侧端，所述撑板(4)嵌固安装在支撑箱(2)底部，其特征在于：

所述上端箱(1)设有入口(11)、滑入板(12)、粉碎装置(13)、碎料槽(14)，所述入口(11)与滑入板(12)为一体化结构且位于其上端位置，所述粉碎装置(13)活动于滑入板(12)侧下方，所述碎料槽(14)位于粉碎装置(13)下方。

2.根据权利要求1所述的一种半导体发光板用粉碎机，其特征在于：所述粉碎装置(13)设有轴承(131)、凿碎环(132)、活动体(133)、筛板(134)，所述凿碎环(132)活动配合于轴承(131)外周端，所述活动体(133)连接在轴承(131)外侧，所述筛板(134)位于轴承(131)下方。

3.根据权利要求2所述的一种半导体发光板用粉碎机，其特征在于：所述凿碎环(132)设有转环(a1)、凿块(a2)、辅助架(a3)，所述凿块(a2)末端嵌入于转环(a1)内部，所述辅助架(a3)连接于转环(a1)内侧且活动配合。

4.根据权利要求3所述的一种半导体发光板用粉碎机，其特征在于：所述辅助架(a3)设有固定头(a31)、连接杆(a32)、磁球(a33)，所述连接杆(a32)一端与固定头(a31)相连接且活动配合，所述磁球(a33)嵌固连接在连接杆(a32)的另一端。

5.根据权利要求2所述的一种半导体发光板用粉碎机，其特征在于：所述活动体(133)设有外限框(b1)、活动槽(b2)、滑移块(b3)，所述活动槽(b2)与外限框(b1)为一体化结构，所述滑移块(b3)嵌入活动于活动槽(b2)内部。

6.根据权利要求5所述的一种半导体发光板用粉碎机，其特征在于：所述滑移块(b3)设有弹力带(b31)、偏重球(b32)、带动块(b33)、凿击体(b34)，所述弹力带(b31)与偏重球(b32)相连接且活动配合，所述带动块(b33)连接于弹力带(b31)上方，所述凿击体(b34)下端与带动块(b33)相连接且活动配合。

7.根据权利要求6所述的一种半导体发光板用粉碎机，其特征在于：所述带动块(b33)设有移动板(q1)、贯穿环(q2)、弹撑块(q3)，所述贯穿环(q2)贯穿过移动板(q1)两侧端，所述弹撑块(q3)嵌入活动于贯穿环(q2)内部。

8.根据权利要求6所述的一种半导体发光板用粉碎机，其特征在于：所述凿击体(b34)设有固定杆(w1)、顶戳块(w2)、扯簧(w3)、磁瓣(w4)，所述顶戳块(w2)铰接连接在固定杆(w1)顶端，所述磁瓣(w4)嵌入安装在顶戳块(w2)一侧端位置，所述扯簧(w3)活动配合在顶戳块(w2)底部。