[发明专利]一种半导体发光板用粉碎机

说明书

本发明公开了一种半导体发光板用粉碎机，其结构设有上端箱、支撑箱、驱动轴、撑板，支撑箱与上端箱为一体化结构且位于其下方位置，驱动轴安装在支撑箱外侧端，撑板嵌固安装在支撑箱底部，通过相斥磁力作用下，磁球驱带连接杆收缩，利于转环在轴承外周围进行环状位移活动，便于凿块更灵活的触接于发光板，由偏重球在重力作用下产生的重压性，对弹力带有牵扯力，对带动块有顶力，利于带动块循环进行滑动位移活动，使凿击体不断在外限框外周做凿击运动，对其凿击粉碎的同时有将片状发光板带起运转的效果，避免片状发光板滑至筛板上端，凿块在筛板上端粉碎而容易使筛板出现碎料堵塞现象。

技术领域

本发明属于半导体发光技术领域，更具体地说，尤其是涉及到一种半导体发光板用粉碎机。

背景技术

半导体发光板是一种由半导体二极管组成、可受控发光的板状物，半导体发光板用粉碎机是专门用于将发光板进行凿击粉碎的设备，利用粉碎装置在轴承的带转下与发光板接触并对其施力，将其进行绞碎。

基于上述本发明人发现，现有的半导体发光板用粉碎机存在以下不足：

半导体发光板的组成形态多样，当对有一定柔软度的薄片板状发光板进行粉碎作业时，由于片状板在被投入粉碎箱中时，容易滑落并置于筛板上端，粉碎装置在转动过程中对其进行碾压而使其碎裂，容易在筛板上产生大小不一的碎料，使筛板出现堵塞现象，进而导致筛板的碎料落通效率不佳。

因此需要提出一种半导体发光板用粉碎机。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种半导体发光板用粉碎机，以解决现有技术的问题。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种半导体发光板用粉碎机，其结构设有上端箱、支撑箱、驱动轴、撑板，所述支撑箱与上端箱为一体化结构且位于其下方位置，所述驱动轴安装在支撑箱外侧端，所述撑板嵌固安装在支撑箱底部。

所述上端箱设有入口、滑入板、粉碎装置、碎料槽，所述入口与滑入板为一体化结构且位于其上端位置，所述粉碎装置活动于滑入板侧下方，所述碎料槽位于粉碎装置下方。

作为本发明的进一步改进，所述粉碎装置设有轴承、凿碎环、活动体、筛板，所述凿碎环活动配合于轴承外周端，所述活动体连接在轴承外侧，所述筛板位于轴承下方，所述凿碎环、活动体均呈环状结构，所述凿碎环可以环状位移活动。

作为本发明的进一步改进，所述凿碎环设有转环、凿块、辅助架，所述凿块末端嵌入于转环内部，所述辅助架连接于转环内侧且活动配合，所述转环呈环状结构，所述凿块设有七个，在转环外侧呈环状均匀分布，所述转环在辅助架的配合下进行环状位移。

作为本发明的进一步改进，所述辅助架设有固定头、连接杆、磁球，所述连接杆一端与固定头相连接且活动配合，所述磁球嵌固连接在连接杆的另一端，所述连接杆具有伸缩性，所述磁球为带有磁性的球状物，所述连接杆与磁球为一组做配合活动，设有两组，呈对称设置，且产生相斥磁力。

作为本发明的进一步改进，所述活动体设有外限框、活动槽、滑移块，所述活动槽与外限框为一体化结构，所述滑移块嵌入活动于活动槽内部，所述活动槽前端口为开口状态，内部为空槽状态，所述滑移块设有七个，且呈环状均匀分布。

作为本发明的进一步改进，所述滑移块设有弹力带、偏重球、带动块、凿击体，所述弹力带与偏重球相连接且活动配合，所述带动块连接于弹力带上方，所述凿击体下端与带动块相连接且活动配合，所述弹力带具有优良的柔韧性，所述偏重球具有一定的重压力，所述带动块可做滑动位移活动。

作为本发明的进一步改进，所述带动块设有移动板、贯穿环、弹撑块，所述贯穿环贯穿过移动板两侧端，所述弹撑块嵌入活动于贯穿环内部，所述移动板为具有伸缩性板状物，所述贯穿环呈圆环结构，为顺丁橡胶材质，具有优良的柔韧形变性，所述弹撑块的弹性作用辅助贯穿环做环状形变。