[发明专利]一种基于纳米金属的线路修复装备和修复方法在审
申请号: | 202110566564.1 | 申请日: | 2021-05-24 |
公开(公告)号: | CN113301728A | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | 杨冠南;崔成强;吴润熹;李权震;张昱 | 申请(专利权)人: | 广东工业大学 |
主分类号: | H05K3/10 | 分类号: | H05K3/10 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 戴涛 |
地址: | 510090 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 纳米 金属 线路 修复 装备 方法 | ||
本发明提供一种基于纳米金属的线路修复装备,包括前处理模块、自动光学检测模块、表面平整化模块、预烘干模块、电学检测模块、清洗模块和热处理模块,还包括对线路缺陷进行点胶填充的纳米金属点胶系统和对纳米金属烧结的激光模块,还包括用于耦合联动控制所述前处理模块、自动光学检测模块、纳米金属点胶系统、表面平整化模块、预烘干模块、激光模块、电学检测模块、清洗模块和热处理模块的信号处理控制系统。本发明还提供一种基于纳米金属的线路修复方法。本发明能够精确地确定线路板待修复线路的位置,从而对线路缺陷进行修复,还能检测线路缺陷修复是否成功,提高了修复效率以及准确率。
技术领域
本发明涉及线路修复技术领域,更具体地,涉及一种基于纳米金属的线路修复装备和修复方法。
背景技术
当前随着电子产品朝着轻薄化多功能化方向发展,集成电路的尺寸越来越小、功能越来越强、引脚越来越多,这就对线路的集成密度、精度和稳定性提出了更高的要求。中国专利公开号CN112399724A,公开日期2021年2月23日,该专利公开了一种基于键合丝的精细线路修复方法,包括以下步骤:S10、提供线路已断开的待修复线路板,采用激光在待修复线路板的待连接的两个线路端部分别烧蚀出凹槽;S20、在凹槽中放置纳米铜膏,并将键合丝两端放置在凹槽内的纳米铜膏上;或者,先将键合丝两端分别放置在两个凹槽中,然后再将纳米铜膏涂于键合丝上方;S30、使纳米铜膏烧结,使键合丝固定于凹槽内,实现已断开的线路修复。该专利的技术方案只适合集成密度较低的线路修复,需要采用键合丝完成修复操作,不但成本高,修复的效率也低。
发明内容
本发明的目的在于克服现有线路修复方案中,需要键合丝作为连接线完成线路的烧结修复,对于缺陷无法自动修复操作,导致修复效率低,成本高的缺点,提供一种基于纳米金属的线路修复装备。本发明能够精确地确定线路板待修复线路的位置,从而对线路缺陷进行修复,还能检测线路缺陷修复是否成功,提高了修复效率以及准确率。
本发明还提供一种基于纳米金属的线路修复方法。
为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:一种基于纳米金属的线路修复装备,包括前处理模块、自动光学检测模块、表面平整化模块、预烘干模块、电学检测模块、清洗模块和热处理模块,还包括对线路缺陷进行点胶填充的纳米金属点胶系统和对纳米金属烧结的激光模块,还包括用于耦合联动控制所述前处理模块、自动光学检测模块、纳米金属点胶系统、表面平整化模块、预烘干模块、激光模块、电学检测模块、清洗模块和热处理模块的信号处理控制系统。
本技术方案中,前处理模块、自动光学检测模块、纳米金属点胶系统、表面平整化模块、预烘干模块、激光模块、电学检测模块、清洗模块和热处理模块,依次对线路板进行以下处理:前处理模块对线路板除油清洁,自动光学检测模块检测线路板的缺陷位置,纳米金属点胶系统利用纳米金属颗粒填充缺陷,表面平整化模块抹平纳米金属颗粒的填充区域,预烘干模块烘干纳米金属颗粒,降低液态有机物含量,激光模块对填充的纳米金属颗粒进行烧结,电学检测模块检测线路板修复位置的性能,清洗模块清洗线路板上残余的纳米金属颗粒,热处理模块对线路板进行退火处理,信号处理控制系统发出信号控制上述模块和系统对线路板进行操作;这个装备能够自动确定线路板上缺陷位置,根据缺陷位置进行自动修复,不需要额外设置键合丝,还能够检测修复是否成功,大大提高了线路板的修复效率,也提升了线路板的修复质量。
进一步的,所述表面平整化模块为玻璃夹取机构,所述玻璃夹取机构包括一对搬运夹取玻璃片的机械臂,所述信号处理控制系统与所述机械臂连接。本技术方案中,信号处理控制系统下发信号给玻璃夹取机构的机械臂,使其一对机械臂将玻璃片夹取搬运至线路板上,通过对玻璃片施加压力抹平线路板上填充的纳米金属颗粒,再通过机械臂将玻璃片搬运走。
优选的,所述表面平整化模块包括气缸和固定在气缸活塞杆上的固定座,所述固定座上设有刚性/柔性刷板,所述信号处理控制系统与所述气缸连接。本技术方案中,信号处理控制系统下发信号给气缸,气缸根据信号启动,会带动其活塞杆上连接的刚性/柔性刷板在线路板上移动,抹平线路板上填充的纳米金属颗粒。
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