[发明专利]电子设备壳体及其制作方法和电子设备

说明书

本申请涉及电子设备壳体及其制作方法和电子设备。电子设备壳体，包括铝合金基板、阳极氧化膜和PVD功能层，阳极氧化膜形成于铝合金基板表面，阳极氧化膜表面具有微孔结构；PVD功能层设置于阳极氧化膜背离铝合金基板的表面且部分PVD功能层内嵌于微孔结构中。电子设备壳体的制作方法包括：对铝合金基板的表面做镜面抛光处理；将铝合金基板的表面做阳极氧化处理，形成阳极氧化膜；在阳极氧化膜的表面镀PVD功能层。电子设备，包括电子设备壳体以及显示屏组件，显示屏组件收容并固定连接于电子设备壳体中。通过上述方式，PVD功能层对微孔结构进行封孔以防止阳极氧化膜被腐蚀，同时与阳极氧化膜紧密固定连接。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体是涉及电子设备壳体及其制作方法和电子设备。

背景技术

在3C行业产品轻薄化、外观精致化的要求下，不锈钢金属材料的应用日趋减少，铝合金金属材料的应用逐渐增多。目前的铝合金的金属表面通常采用铝合金PAP(polishing-Anodic oxidation-polishing，抛光-阳极氧化-抛光)方案或铝合金基板上做PVD(Physical Vapor Deposition，物理气相沉积)方案，其中铝合金PAP方案工艺复杂且耐磨性较差；铝合金基板上做PVD方案，需要先水镀以增加耐腐蚀膜层，水镀工艺不环保，且耐腐蚀膜层致密性差易被腐蚀。

发明内容

本申请提供一种电子设备壳体及其制作方法和电子设备。

本申请实施例提供了一种电子设备壳体，包括：

铝合金基板；

阳极氧化膜，所述阳极氧化膜形成于所述铝合金基板表面，所述阳极氧化膜表面具有微孔结构；以及

PVD功能层，所述PVD功能层设置于所述阳极氧化膜背离所述铝合金基板的表面且部分所述PVD功能层内嵌于所述微孔结构中。

本申请实施例还提供了一种电子设备壳体的制作方法，所述方法包括以下步骤：

对铝合金基板的表面做镜面抛光处理；

将所述铝合金基板的表面做阳极氧化处理，形成阳极氧化膜；

在所述阳极氧化膜的表面镀PVD功能层；

其中，其中所述阳极氧化膜表面呈微孔结构，部分所述PVD功能层内嵌于所述微孔结构中。

本申请实施例还提供了一种电子设备，包括：

电子设备壳体；以及

显示屏组件，收容并固定连接于所述电子设备壳体中。

本申请实施例提供的电子设备壳体，通过将部分PVD功能层内嵌于微孔结构中，一方面PVD功能层对微孔结构进行了封孔，以防止阳极氧化膜被腐蚀，另一方面使PVD功能层与阳极氧化膜紧密固定连接。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的电子设备的立体图；

图2是图1所示的电子设备的截面示意图；

图3是图2所示的电子设备中电子设备壳体的截面示意图；

图4是图3所示的区域A的局部放大图；

图5是图3所示的电子设备壳体中阳极氧化膜与PVD功能层配合的电镜示意图；

图6是相关技术实施例提供的电子设备壳体制作方法的流程示意图；