[发明专利]一种双色COB的封装工艺在审
| 申请号： | 202110568998.5 | 申请日： | 2021-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN113193097A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 刘焕聪;尹键;刘萍萍 | 申请（专利权）人： | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L21/683 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 李肇伟 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 cob 封装 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种双色COB的封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：
（1）将两种不同色温的CSP按规律排列粘贴在同一张蓝膜上；
（2）利用顶针逐一将CSP从蓝膜上顶起并用吸嘴将对应的LED芯片从蓝膜上取走；
（3）将蓝膜上的两种CSP按预先设定的程序固设在基板上，过回流炉固化；
（4）围堰；
（5）点胶；
（6）分板、分光；
（7）包装。
2.根据权利要求1所述的一种双色COB的封装工艺，其特征在于：所述两种CSP在同一张蓝膜上的排列方式是间隔排布。
3.根据权利要求2所述的一种双色COB的封装工艺，其特征在于：吸嘴先将第一种CSP从蓝膜取走并固设在基板上的对应位置；然后再将第二种CSP从蓝膜取走并固设在基板上的对应位置。
4.根据权利要求1所述的一种双色COB的封装工艺，其特征在于：第一种CSP与第二种CSP在两个不同区域排列，吸嘴先将第一种CSP从蓝膜取走并固设在基板上的对应位置；然后再将第二种CSP从蓝膜取走并固设在基板上的对应位置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鸿利智汇集团股份有限公司，未经鸿利智汇集团股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110568998.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
