[发明专利]一种双色COB的封装工艺

说明书

一种双色COB的封装工艺，包括以下步骤：（1）将两种不同色温的LED芯片按规律排列粘贴在同一张蓝膜上；（2）利用顶针逐一将LED芯片从蓝膜上顶起并用吸嘴将对应的LED芯片从蓝膜上取走；（3）将蓝膜上的两种LED芯片逐一固设在基板上；（4）围堰；（5）点胶；（6）分板、分光；（7）包装。本发明将两种不同色温的LED芯片预先粘贴在同一张蓝膜上，固晶时可以按规律一次性将两种LED芯片逐一取走并固晶，减少固晶的次数，因此可以提高封装效率。同时减少一次过回流炉，避免基板白油反射率减低，可以提升亮度。

技术领域

本发明涉及LED领域，尤其是一种双色COB的封装工艺。

背景技术

CSP出厂前需要将其粘贴在蓝膜上，蓝膜作为CSP的载体，不但方便运输，同时也方便吸嘴将其取走实现固晶。双色COB需要两种色温的CSP，目前的做法是将两种CSP分别粘贴在不同的蓝膜上，固晶时先将其中一张蓝膜的CSP固晶，过回流炉固化；再将另外一张蓝膜上的CSP固晶，再过回流炉固化。在两张蓝膜切换的同时需要采用切换设备，也就是说需要两次固晶，无疑增加了时间成本。而过两次回流炉，会降低基板白油的反射率，从而降低亮度。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种双色COB的封装工艺，能提高效率，提升亮度。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：

一种双色COB的封装工艺，包括以下步骤：

（1）将两种不同色温的CSP按间隔排列粘贴在同一张蓝膜上；

（2）利用顶针逐一将CSP从蓝膜上顶起并用吸嘴将对应的CSP从蓝膜上取走；

（3）将蓝膜上的两种CSP按预先设定的程序固设在基板上；

（4）围堰；

（5）点胶；

（6）分板、分光；

（7）包装。本发明将两种不同色温的CSP预先粘贴在同一张蓝膜上，固晶时可以按规律一次性将两种CSP逐一取走并固晶，减少固晶的次数，因此可以提高封装效率。同时减少一次过回流炉，避免基板白油反射率减低，可以提升亮度。

作为改进，所述CSP在蓝膜上的排列方式是间隔排布。

作为改进，吸嘴先将第一种CSP从蓝膜取走并固设在基板上的对应位置；然后再将第二种CSP从蓝膜取走并固设在基板上的对应位置。

作为改进，第一种CSP与第二种CSP不在两个不同区域排列，吸嘴先将第一种CSP从蓝膜取走并固设在基板上的对应位置；然后再将第二种CSP从蓝膜取走并固设在基板上的对应位置。

本发明与现有技术相比所带来的有益效果是：

本发明将两种不同色温的CSP预先粘贴在同一张蓝膜上，固晶时可以按规律一次性将两种CSP逐一取走并固晶，减少固晶的次数，因此可以提高封装效率。同时减少一次过回流炉，避免基板白油反射率减低，可以提升亮度。

附图说明

图1为本发明工艺流程图。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本发明作进一步说明。

如图1所示，一种双色COB的封装工艺，包括以下步骤：

（1）出厂前将两种不同色温的CSP按规律排列粘贴在同一张蓝膜上；

（2）利用顶针逐一将CSP从蓝膜上顶起并用吸嘴将对应的CSP从蓝膜上取走；

（3）将蓝膜上的两种CSP逐一固设在基板上；

（4）围堰；

（5）点胶；

（6）分板、分光；

（7）包装。