[发明专利]一种导热构件

权利要求书

1.一种导热构件，其特征在于，包括：

第一柔性绝缘导热基层，

可压缩密封圈，设于所述第一柔性绝缘导热基层上，且与所述第一柔性绝缘导热基层配合形成容置腔体，所述容置腔体内具有第一容置区和第二容置区；

可压缩吸收件，设于所述第一容置区；所述可压缩吸收件选自多孔聚氨酯海绵体、多孔三聚氰胺海绵体中的至少一种，所述可压缩吸收件的密度为100~400kg/m³；

导热介质，填充于所述第二容置区；所述导热介质包括液态金属，所述液态金属在室温下呈液态；

向所述导热构件施加压力时，所述可压缩密封圈和所述可压缩吸收件受压变形，压缩至所述导热介质充满所述容置腔体内所述可压缩吸收件以外的空间，进一步压缩时，压力迫使所述导热介质进入所述可压缩吸收件的孔隙内。

2.根据权利要求1所述的导热构件，其特征在于，所述可压缩吸收件的体积小于或等于所述容置腔体的体积的80%。

3.根据权利要求1所述的导热构件，其特征在于，所述多孔聚氨酯海绵体为金属化的多孔聚氨酯海绵体，所述多孔三聚氰胺海绵体为金属化的多孔三聚氰胺海绵体。

4.根据权利要求1所述的导热构件，其特征在于，所述可压缩密封圈和/或所述可压缩吸收件的可压缩率在50%以上。

5.根据权利要求4所述的导热构件，其特征在于，所述可压缩密封圈为硅胶材质。

6.根据权利要求1所述的导热构件，其特征在于，所述导热介质还包括第一导热填料。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的导热构件，其特征在于，还包括第二柔性绝缘导热基层，所述第二柔性绝缘导热基层相对所述第一柔性绝缘导热基层密封盖设于所述可压缩密封圈上。

8.根据权利要求7所述的导热构件，其特征在于，所述第一柔性绝缘导热基层和所述第二柔性绝缘导热基层包括柔性绝缘基材和填充于所述柔性绝缘基材内部的第二导热填料。

9.根据权利要求8所述的导热构件，其特征在于，所述柔性绝缘基材选自聚甲基丙烯酸甲酯、橡胶、热塑性聚氨酯、聚乙烯中的至少一种。