[发明专利]一种导热构件

说明书

本发明公开了一种导热构件，包括第一柔性绝缘导热基层、可压缩密封圈、可压缩吸收件和导热介质；其中，可压缩密封圈设于第一柔性绝缘导热基层上，且与第一柔性绝缘导热基层配合形成容置腔体，容置腔体内具有第一容置区和第二容置区；可压缩吸收件设于第一容置区，且其具有多孔结构；导热介质填充于第二容置区，其包括液态金属。本发明的导热构件导热性和绝缘性好，且具有良好的柔韧性和界面填充性，外力压缩对导热性能影响小，性能稳定性高。

技术领域

本发明涉及热传导技术领域，尤其是涉及一种导热构件。

背景技术

目前很多高性能智能设备都采用被动散热模式，这种模式的基础在于有良好的界面导热材料，将发热部分(例如：CPU/GPU)的热量先导到散热部分，再由散热部分把热量扩展均匀，避免局部热量集中。导热界面材料起到发热界面和散热界面之间的基础桥梁作用，决定了后续散热效率和产品性能表现。如果导热处理不当，会导致设备功率因过热而产生降频，影响硬件性能的发挥和产品的长期可靠性。

当前超高性能导热界面材料(导热系数10W/m·k)主要分为：碳纤维导热片和液态金属涂层。其中，碳纤维导热片是通过对高导热碳纤维在硅胶里面垂直定向排列的方式，使得垂直导热系数非常高，但通常这种高导热碳纤维都是进口且受限制供应的，成本也非常高，制约了行业应用，主要应用于军工和基站领域，手机领域偶尔有应用；且为保证碳纤维导热片的导热性能，对于碳纤维导热片的压缩量有较大限制，若压缩过多，可能导致碳纤维形变断裂，反而降低导热系数。液态金属这种主要是利用某些合金金属在室温下可以保持液态的特性和金属本身的高导热特性来实现间隙填充和高导热，目前应用于一些高端游戏机和特定用途，可以耐高温，而对于现有的液态金属涂层导热界面材料，由于液态金属本身是导电，一旦外露，容易导致电路短路；且液态金属本身为液体，一旦完全密封则难以压缩；因此，对于填充空间需精密计算，极为不变。同时，液态金属本身对铝合金(常规散热器材质)有一定的腐蚀性。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种导热构件。

本发明的第一方面，提出了一种导热构件，包括：

第一柔性绝缘导热基层，

可压缩密封圈，设于所述第一柔性绝缘导热基层上，且与所述第一柔性绝缘导热基层配合形成容置腔体，所述容置腔体内具有第一容置区和第二容置区；

可压缩吸收件，设于所述第一容置区；所述可压缩吸收件具有多孔结构；

导热介质，填充于所述第二容置区；所述导热介质包括液态金属。

根据本发明实施例的导热构件，至少具有以下有益效果：该导热构件中采用柔性绝缘导热基层作为基层，通过可压缩密封圈与柔性绝缘导热基层围合构建容置腔体，并在容置腔体内设置可压缩吸收件和填充导热介质。其中，柔性绝缘导热基层可为导热构件提供高柔韧性、导热性和绝缘性基础；周围采用可压缩密封圈作为密封，可起到限位和减震保护的作用；而在容置腔体内填充包括液态金属的导热介质，液态金属的流动性可与柔性绝缘导热基层一起变形，组装使用时可与接触界面紧密贴合，贴附效果好，使导热构件具有良好的界面填充性；在容置腔体内设置多孔可压缩吸收件，在组装使用过程中，导热构件在压力作用下容置腔体内可压缩吸收件之外的区域被液态金属填满后，可使液态金属进入可压缩吸收件的孔隙中，可增大对间隙的调节能力，使得与接触界面保持充分接触；另外，采用液态金属作为主要导热介质，其状态均一连续，可使导热路径完整，垂直于柔性绝缘导热基层的表面方向上的导热性能受压缩状态影响小，性能稳定性高。

在本发明的一些实施方式中，所述可压缩吸收件包括多孔聚氨酯海绵体、多孔三聚氰胺海绵体中的至少一种。

在本发明的一些实施方式中，所述可压缩吸收件的体积小于或等于所述容置腔体的体积的80％。

在本发明的一些实施方式中，所述可压缩吸收件为具有多孔结构且金属化的可压缩吸收件。