[发明专利]一种板间垂直互联的盲插结构及其实现方法

权利要求书

1.一种板间垂直互联的盲插结构，其特征在于，包括：第一安装板、垫板、印制板组件、压板以及第二安装板；

所述第一安装板开有凹腔，所述凹腔底部安装有SMPM-M连接器，

所述垫板、印制板组件、压板依次装配在所述第一安装板的凹腔内；

所述印制板组件的正反两面皆装配有表贴连接器；所述印制板组件正反两面的表贴连接器内皆压接有KK头；

所述垫板对应所述印制板组件正面表贴连接器的位置设有让位台阶结构式通孔；

所述压板对应所述印制板组件背面表贴连接器的位置设有让位台阶结构式通孔；

所述第二安装板上装配有JSSMP射频同轴连接器，所述第二安装板装配在所述第一安装板上；

所述第一安装板和所述第二安装板之间设置有用于填补两者之间缝隙的垫片。

2.根据权利要求1所述的一种板间垂直互联的盲插结构，其特征在于，所述垫片的材料选用铜合金。

3.根据权利要求1所述的一种板间垂直互联的盲插结构，其特征在于，所述第一安装板的边沿开有定位孔，凹腔内设置有定位销钉。

4.根据权利要求3所述的一种板间垂直互联的盲插结构，其特征在于，所述垫板、印制板组件以及压板对应第一安装板上的定位销钉的位置皆开有定位孔。

5.根据权利要求3所述的一种板间垂直互联的盲插结构，其特征在于，所述第二安装板设置有与第一安装板上的定位孔配合的定位销钉。

6.一种板间垂直互联的盲插结构的实现方法，其特征在于，包括：

(1)连接器的焊接：将SMPM-M连接器焊接在第一安装板上；将表贴连接器分别焊接在印制板组件的正反两面；将JSSMP射频同轴连接器焊接在第二安装板上；

(2)KK头与表贴连接器的压接：将KK头分别压接到印制板组件正反两面的表贴连接器内，压接完成后，测量KK头的安装高度，并控制KK头的高度公差及水平公差；

(3)印制板组件与第一安装板盲插装配：将垫板通过第一安装板上的定位销钉定位放置在第一安装板上，并将垫板的让位台阶结构式通孔正面朝向印制板组件；将印制板组件通过第一安装板上的定位销钉定位放置在垫板上，印制板组件的正面朝向垫板；将压板通过第一安装板上的定位销钉定位放置在印制板上，并将压板的让位台阶结构式的通孔正面朝向印制板的背面；将压板通过第一安装板上的定位销钉定位放置在印制板上，压板上设置有让位台阶的一面朝向印制板的背面；对压板施加压力，使印制板组件和垫板贴合，并将压板、印制板组件、垫板和第一安装板紧固在一起；

(4)第二安装板和印制板组件的盲插装配：先将第二安装板试装在第一安装板上，在试装过程中保证第二安装板上的JSSMP射频同轴连接器能够与印制板组件背面的KK头进行装配，测量压板与第二安装板之间的缝隙距离，计算并选用相应厚度的垫片，取下第二安装板，将选用的垫片放置在第一安装板和第二安装板的装配结合处，将第二安装板盲插在印制板组件背面，然后将第一安装板和第二安装板固定。

7.根据权利要求6所述的一种板间垂直互联的盲插结构的实现方法，其特征在于，所述垫片的厚度小于等于0.6mm。

8.根据权利要求6所述的一种板间垂直互联的盲插结构的实现方法，其特征在于，所述KK头与表贴连接器的压接的过程中，将KK头的高度公差控制在±0.03mm范围内，水平公差控制在±0.05mm范围内。

9.根据权利要求6所述的一种板间垂直互联的盲插结构的实现方法，其特征在于，所述表贴连接器的安装位置精度在水平方向X、Y上达到X≤±0.05mm，Y≤±0.05mm，在高度方向Z上达到Z≤±0.02mm。