[发明专利]一种板间垂直互联的盲插结构及其实现方法

说明书

本发明涉及电子装备领域，公开了一种板间垂直互联的盲插结构及其实现方法，本结构包括：第一安装板、垫板、印制板组件、压板以及第二安装板；第一安装板开有凹腔，凹腔底部安装有SMPM‑M连接器，垫板、印制板组件、压板依次装配在凹腔内；印制板组件的正反两面皆装配有表贴连接器；且正反两面的表贴连接器内皆压接有KK头；垫板对应印制板组件正面表贴连接器的位置设有让位台阶结构式通孔；压板对应印制板组件背面表贴连接器的位置设有让位台阶结构式通孔；第二安装板上装配有JSSMP射频同轴连接器，第二安装板装配在第一安装板上。本盲插结构可实现快速、可靠、高精度的板间垂直互联。

技术领域

本发明涉及电子装备领域，尤其涉及印制板组件、阵列天线以及前端的电气互联领域，具体涉及一种板间垂直互联的盲插结构及其实现方法。

背景技术

印制板组件之间的低频、高频信号传输一般是通过电缆组件、通孔插装连接器或绝缘子等连接。然而随着印制板组件之间的垂直互联的信号数量增加，传统的垂直互联结构存在着体积大、装配复杂、成本高等问题。在此情况下，采用SMPM射频同轴连接器进行盲插实现板间垂直互联的结构应运而生。

基于板间垂直互联的表贴SMT-SMPM-JE射频同轴连接器(以下简称表贴连接器)焊接于印制板组件，然后通过压接的方式将单个SMPM-50KK射频同轴连接器(以下简称KK头)的一端与表贴连接器压接在一起，最后通过整体压接的方式，将KK头的另一端与装有SMPM(M)-JPD1-L射频同轴连接器(以下简称SMPM-M连接器)的组件盲插在一起。这种盲插结构由于需要同时进行多排连接器的对插，连接精度要求高、压接力量大，很难保证装配的质量和一次成功率，进而影响装配效率，同时影响后续使用时电信号传输的稳定性。

文献《SMP-KK型有限擒纵射频同轴连接器浮动盲插应用研究》(王晓，卞付国.SMP-KK型有限擒纵射频同轴连接器浮动盲插应用研究[J].机电元件，2019,39(4):8-11)阐述了一种射频同轴连接器在特定条件下的浮动盲插应用的结构特征、力学性能、电性能和可靠性，提出了生产、使用的控制措施，不能直接用于该类型射频同轴连接器的多元盲插连接。公开号为CN108598770B的中国专利介绍了一种可靠盲插的电连接器及盲插方法，该装置包含插头与插座，适用于单对连接器之间的盲插，不能用于连接器多元以及多层盲插连接。公开号为CN110561080B的中国专利介绍了一种高密度组件多级盲插智能装配装置及盲插方法，能够自动检测连接器盲插孔位的位置和深度，该装置包含三维伺服运动平台、精密光学平台、TR组件抓取单元、激光扫描单元等，结构非常复杂、制作成本高，不适用小批量产品生产。

因此针对SMPM射频同轴连接器的多元及多层垂直互联，设计专用的盲插结构，实现快速、可靠、高精度的板间垂直互联。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：针对上述存在的问题，提供了一种板间垂直互联的盲插结构及其实现方法，本发明可解决单层128元SMPM连接器盲插以及板间多层连接器盲插的装配问题，提高板间垂直互联的可实现性、可靠性和装配效率。

本发明采用的技术方案如下：

一方面，本发明提供一种板间垂直互联的盲插结构，包括：第一安装板、垫板、印制板组件、压板以及第二安装板；所述第一安装板开有凹腔，所述凹腔底部安装有SMPM-M连接器，

所述垫板、印制板组件、压板依次装配在所述第一安装板的凹腔内；

所述第二安装板上装配有JSSMP射频同轴连接器，所述第二安装板装配在所述第一安装板上；

所述印制板组件的正反两面皆装配有表贴连接器，所述印制板组件正反两面的表贴连接器内皆压接有KK头；两面的KK头分别与第一安装板上的SMPM-M连接器、第二安装板上的JSSMP射频同轴连接器装配；

所述垫板对应所述印制板组件正面表贴连接器的位置设有让位台阶结构式的通孔；所述压板对应所述印制板组件背面表贴连接器的位置设有让位台阶结构式的通孔。