[发明专利]树脂密封装置在审
申请号: | 202110570717.X | 申请日: | 2021-05-25 |
公开(公告)号: | CN114171425A | 公开(公告)日: | 2022-03-11 |
发明(设计)人: | 内山茂行 | 申请(专利权)人: | 山田尖端科技株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/56 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨贝贝;臧建明 |
地址: | 日本长野县*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 树脂 密封 装置 | ||
1.一种树脂密封装置,利用装载机将树脂小片搬入至树脂密封模具中进行树脂密封,且所述树脂密封装置的特征在于,包括:
树脂小片供给机构,从收容许多树脂小片的收容容器将树脂小片排布并送出;以及
小片搬送机构,在保持多个从所述树脂小片供给机构送出的树脂小片的状态下进行搬送,并交接至所述装载机,
所述小片搬送机构具有将多个树脂小片装填并保持于以规定间距设置的保持孔中的小片保持器,
在所述小片保持器设置有以比树脂密封温度低的规定温度对树脂小片进行预热的加热器。
2.根据权利要求1所述的树脂密封装置,其特征在于,
所述小片保持器被设置为交接小片保持器,所述交接小片保持器将多个树脂小片装填并保持于设置成与所述树脂密封模具的罐间距为相同间距且与所述树脂密封模具的罐数为相同数量的所述保持孔中,
所述小片搬送机构包括小片升降器机构,所述小片升降器机构将装填于所述交接小片保持器的所述保持孔中的树脂小片从下方多个同时交接至所述装载机,
在所述交接小片保持器设置有所述加热器。
3.根据权利要求2所述的树脂密封装置,其特征在于,
所述小片保持器被设置为搬送小片保持器、及所述交接小片保持器,所述搬送小片保持器将多个树脂小片装填并保持于以规定间距设置的所述保持孔中,
所述小片搬送机构包括小片保持器搬送机构,所述小片保持器搬送机构搬送在所述保持孔中装填有从所述树脂小片供给机构送出的树脂小片的所述搬送小片保持器,并将装填于所述搬送小片保持器的所述保持孔中的树脂小片交接至所述交接小片保持器,
至少在所述交接小片保持器设置有所述加热器。
4.根据权利要求3所述的树脂密封装置,其特征在于,
在所述交接小片保持器或所述搬送小片保持器设置温度传感器,将所述加热器的预热温度维持在规定温度。
5.根据权利要求3或4所述的树脂密封装置,其特征在于,
所述交接小片保持器的预热温度被设定为比所述搬送小片保持器的预热温度高的规定温度。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的树脂密封装置,其特征在于,
所述加热器设置于以规定间距设置于形成为框体状的所述小片保持器上的所述保持孔的排列方向两侧。
7.根据权利要求1至4中任一项所述的树脂密封装置,其特征在于,
所述加热器设置于将以规定间距设置于形成为框体状的所述小片保持器上的所述保持孔分隔的位置上。
8.根据权利要求1至4中任一项所述的树脂密封装置,其特征在于,
所述树脂小片供给机构通过被盖覆盖而与所述小片搬送机构区别地隔离,且设置有以使所述树脂小片供给机构内的环境温度成为规定温度的方式进行温度管理的冷却装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造