[发明专利]树脂密封装置

说明书

本发明实现一种树脂密封装置，其即便在向树脂密封模具投入了大容量的树脂小片的情况下，也可抑制树脂密封模具的温度下降而防止温度下降引起的成形品质的下降及生产率的下降。本发明的树脂密封装置(10)包括：树脂小片供给机构(60)，从收容许多树脂小片(R)的收容容器(64)将树脂小片(R)排布并送出；以及小片搬送机构(72)，在保持多个从树脂小片供给机构(60)送出的树脂小片(R)的状态下搬送并交接至装载机(44)，小片搬送机构(72)具有将多个树脂小片(R)装填并保持于以规定间距设置的保持孔(78)中的小片保持器(76)，在小片保持器(76)设置有以比树脂密封温度低的规定温度对树脂小片(R)进行预热的加热器(96)。

技术领域

本发明涉及一种对工件进行树脂密封的树脂密封装置。

背景技术

作为对工件进行树脂密封的树脂密封装置，已知有转移模制装置。

所述转移模制装置是利用上模与下模夹紧工件，并利用柱塞将熔融树脂从树脂密封模具的罐中挤出，将树脂填充至模腔中来进行树脂密封的装置。

例如，在专利文献1(日本专利特开2005-246709号公报)中，记载了一种树脂密封装置，所述树脂密封装置在将从利用零件送料器供给方式甚至小片料盒供给方式的树脂小片供给机构送出的树脂小片由小片保持器保持的同时加以搬送并交接至装载机之后，由装载机搬送至树脂密封模具中进行树脂密封。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2005-246709号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

在专利文献1所例示的树脂密封装置中，当向树脂密封模具投入树脂小片时，热从升温后的树脂密封模具被所述树脂吸取，产生投入部(罐)及其周围的温度下降的现象。迄今为止，能够使用直径20mm左右且长度20mm左右的树脂小片成形比较小型的工件，因此即便产生温度下降，也能够比较早地使温度恢复来进行成形。

然而，近年来，例如在成形功率半导体、电子控制单元(Electronic ControlUnit，ECU)、绝缘栅双极型晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor，IGBT)等比较大的产品的情况下需要大容量的树脂。在此种情况下，需要例如使用大直径的树脂小片的情况、或使树脂从两个甚至三个等多个罐流入至一个成形品，进而在一个罐重叠多个树脂小片而使用。因此，树脂密封模具的温度下降变大，而导致恢复成形温度来开始成形为止需要时间，从而有生产率下降之虞。另外，若在模具的温度未充分恢复的状态下开始成形，则容易发生由热量不足引起的成形不良状况(未填充、空隙、硬化不足等)而有成形品质下降之虞。

[解决问题的技术手段]

本发明是鉴于所述情况而成，其目的在于实现一种树脂密封装置，其即便在向树脂密封模具投入了大容量的树脂小片的情况下，也可抑制树脂密封模具的温度下降而防止温度下降引起的成形品质的下降及生产率的下降。

本发明通过以下所记载那样的解决手段来解决所述问题。

本发明的树脂密封装置是利用装载机将树脂小片搬入至树脂密封模具中进行树脂密封的树脂密封装置，其中，包括：树脂小片供给机构，从收容许多树脂小片的收容容器将树脂小片排布并送出；以及小片搬送机构，在保持多个从所述树脂小片供给机构送出的树脂小片的状态下进行搬送，并交接至所述装载机，所述小片搬送机构具有将多个树脂小片装填并保持于以规定间距设置的保持孔中的小片保持器，在所述小片保持器设置有以比树脂密封温度低的规定温度对树脂小片进行预热的加热器。

据此，可在将从树脂小片供给机构供给的树脂小片交接至装载机之前的期间进行预热。因此，可减小树脂密封模具与所投入的树脂小片的温度差，因此可抑制树脂小片向树脂密封模具的投入时产生的树脂密封模具的温度下降。