[发明专利]一种化学镀铜膨松液及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种化学镀铜膨松液，制备原料包括醇类化合物、醇醚类化合物、冠醚类化合物、分散剂、碱性调整剂、有机膦酸类化合物和水，所述化学镀铜膨松液中醇类化合物的浓度为1～100mL/L，醇醚类化合物的浓度为1～100mL/L，冠醚类化合物的浓度为1～100g/L，分散剂的浓度为1～100g/L，碱性调整剂的浓度为0.1～100g/L，有机膦酸类化合物的浓度为1～100g/L；所述碱性调整剂包括氢氧化钠和/或氢氧化钾。

2.根据权利要求1所述的化学镀铜膨松液，其特征在于，所述醇类化合物包括乙二醇、正丁醇、丙二醇、1,4-丁二醇、异丁醇、环己醇、山梨醇、甘露醇和十八醇中的一种或几种。

3.根据权利要求1所述的化学镀铜膨松液，其特征在于，所述醇醚类化合物包括三甘醇单丁醚、二乙二醇单丁醚、丙二醇单丁醚、乙二醇叔丁醚、三乙二醇丁醚、丙三醇单丁醚、二甘醇单丁醚和聚乙二醇单丁醚中的一种或几种。

4.根据权利要求1所述的化学镀铜膨松液，其特征在于，所述冠醚类化合物包括18-冠醚-6、15-冠醚-5、二苯并18-冠醚-6、二环己烷并-24-冠醚-8和1,7-二氮-12-冠醚-4中的一种或几种。

5.根据权利要求1所述的化学镀铜膨松液，其特征在于，所述分散剂为聚乙二醇。

6.根据权利要求1所述的化学镀铜膨松液，其特征在于，所述有机膦酸类化合物包括氨基三甲叉膦酸、羟基乙叉二膦酸、2-膦酸丁烷-1,2,4-三羧酸、2-羟基膦酰基乙酸、二乙烯三胺五甲叉膦酸和己二胺四甲叉膦酸中的一种或几种。

7.权利要求1～6任一项所述化学镀铜膨松液的制备方法，包括以下步骤：

将醇类化合物、醇醚类化合物、冠醚类化合物、分散剂、碱性调整剂、有机膦酸类化合物与水混合，得到化学镀铜膨松液。

8.权利要求1～6任一项所述化学镀铜膨松液或权利要求7所述制备方法制备得到的化学镀铜膨松液在印刷线路板化学沉铜制程除胶工序中的应用。

9.根据权利要求8所述的应用，其特征在于，所述除胶的方法包括以下步骤：

将待处理的印刷线路板浸泡于化学镀铜膨松液中进行膨松处理，得到膨松处理后印刷线路板；

将所述膨松处理后印刷线路板浸泡于除胶液中进行除胶处理。

10.根据权利要求9所述的应用，其特征在于，所述膨松处理的温度为50～80℃，时间为3～7min。