[发明专利]一种化学镀铜膨松液及其制备方法和应用

说明书

本发明提供了一种化学镀铜膨松液及其制备方法和应用，属于膨松液技术领域。本发明中化学镀铜膨松液的制备原料包括醇类化合物、醇醚类化合物、冠醚类化合物、分散剂、碱性调整剂、有机膦酸类化合物和水，其中醇类化合物的浓度为1～100mL/L，醇醚类化合物的浓度为1～100mL/L，冠醚类化合物的浓度为1～100g/L，分散剂的浓度为1～100g/L，碱性调整剂的浓度为0.1～100g/L，有机膦酸类化合物的浓度为1～100g/L；所述碱性调整剂包括氢氧化钠和/或氢氧化钾。本发明提供的化学镀铜膨松液稳定性好、对碳酸盐容忍度高、渗透性能好，对高频高速基材除胶效果较好，可以延长槽液使用寿命，减少废水排放。

技术领域

本发明涉及膨松液技术领域，具体涉及一种化学镀铜膨松液及其制备方法和应用。

背景技术

印刷线路板(Printed Circuit Board，PCB)是一种重要电子部件，常常用作电子元器件电气连接的载体。5G通信设备对PCB的性能要求有以下三点：1、低传输损失，2、低传输延迟，3、高特性阻抗的精度控制。PCB高频化有两条途径，一个是PCB的加工制程要求更高，另一个是使用高频高速基材(即高频覆铜板)。高频高速基材主要通过介电常数(Dk)和介电损耗因子(Df)这两个指标来衡量其性能，Dk和Df越小且越稳定，高频高速基材的性能越好。

实际应用中，PCB经过钻孔后，由于钻孔需在高温条件下进行，会在孔壁内形成胶渣，该胶渣会影响孔壁结合力，因而需要将其去除。去除该胶渣的方法包括干法和湿法。干法是采用PLASMA除胶，存在时间长、成本高、产出小的问题，因而现在主流方法还是湿法除胶，主要是利用高锰酸钾进行除胶。在湿法除胶前，为了让高锰酸钾更好的咬蚀树脂，首先需要对胶渣进行软化(即膨松)。根据化学极性溶解极性的原理，目前采用的膨松剂主要为酰胺类膨松剂和醇醚类膨松剂，酰胺类膨松剂极性强，但蒸气压小、挥发性大，使其应用受到一定限制；醇醚类膨松剂极性小、蒸气压大、挥发性小，但其膨松能力较酰胺类膨松剂弱。

尤其针对高频高速基材而言，其对膨松剂的要求较高，完全不能使用酰胺类膨松剂，使用醇醚类膨松剂时也要求用量越少越好，处理时间越短越好。因此，为了保证对胶渣具有较好的软化效果，需要向醇醚膨松剂中加入大量的无机碱(如氢氧化钠或氢氧化钾)。但向醇醚类膨松剂中加入无机碱后，由于其会吸收空气中的CO₂，形成碳酸钠或碳酸钾，碳酸钠以及碳酸钾在醇醚类膨松剂中溶解度非常低，常会造成槽液(即膨松剂)混浊的问题；而且无机碱与醚类化合物的相容性非常低，当无机碱浓度较高时容易造成槽液分层失效问题，这样则需要重新更换槽液，增加了废水排放量，成本高且不利于环境保护。

发明内容

本发明的目的在于提供一种化学镀铜膨松液及其制备方法和应用，本发明提供的化学镀铜膨松液稳定性好、对碳酸盐容忍度高、渗透性能好，对高频高速基材除胶效果较好，可以延长槽液使用寿命，减少废水排放量。

为了实现上述发明目的，本发明提供以下技术方案：

本发明提供了一种化学镀铜膨松液，制备原料包括醇类化合物、醇醚类化合物、冠醚类化合物、分散剂、碱性调整剂、有机膦酸类化合物和水，所述化学镀铜膨松液中醇类化合物的浓度为1～100mL/L，醇醚类化合物的浓度为1～100mL/L，冠醚类化合物的浓度为1～100g/L，分散剂的浓度为1～100g/L，碱性调整剂的浓度为0.1～100g/L，有机膦酸类化合物的浓度为1～100g/L；所述碱性调整剂包括氢氧化钠和/或氢氧化钾。

优选地，所述醇类化合物包括乙二醇、正丁醇、丙二醇、1,4-丁二醇、异丁醇、环己醇、山梨醇、甘露醇和十八醇中的一种或几种。

优选地，所述醇醚类化合物包括三甘醇单丁醚、二乙二醇单丁醚、丙二醇单丁醚、乙二醇叔丁醚、三乙二醇丁醚、丙三醇单丁醚、二甘醇单丁醚和聚乙二醇单丁醚中的一种或几种。

优选地，所述冠醚类化合物包括18-冠醚-6、15-冠醚-5、二苯并18-冠醚-6、二环己烷并-24-冠醚-8和1,7-二氮-12-冠醚-4中的一种或几种。