[发明专利]化学品分配系统在审
申请号: | 202110571813.6 | 申请日: | 2021-05-25 |
公开(公告)号: | CN113299583A | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | 徐铭杰;许敬荣;赖启栋;杨丰安;江芳彬;陈勇龙 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人: | 顾伯兴 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 化学品 分配 系统 | ||
1.一种化学品分配系统,其特征在于,包括:
第一化学品供应管线,被配置成将来自日用贮槽的半导体处理化学品提供到一个或多个生产使用点(POU)歧管或化学品测试使用点歧管;及
第二化学品供应管线,被配置成基于所述第一化学品供应管线被配置成将来自所述日用贮槽的所述半导体处理化学品提供到所述一个或多个生产使用点歧管或是所述化学品测试使用点歧管,而将来自存储筒的半导体处理化学品提供到所述化学品测试使用点歧管或所述一个或多个生产使用点歧管,
其中用于所述第一化学品供应管线的泵不同于用于所述第二化学品供应管线的泵。
2.根据权利要求1所述的化学品分配系统,其特征在于,所述第一化学品供应管线被配置成将来自所述日用贮槽的所述半导体处理化学品提供到所述一个或多个生产使用点歧管;且
其中所述第二化学品供应管线被配置成将来自所述存储筒的所述半导体处理化学品提供到所述化学品测试使用点歧管。
3.根据权利要求2所述的化学品分配系统,其特征在于,还包括:
一个或多个第一泵,用于通过所述第一化学品供应管线将来自所述日用贮槽的所述半导体处理化学品泵送到所述一个或多个生产使用点歧管;及
第二泵,用于通过所述第二化学品供应管线将来自所述存储筒的所述半导体处理化学品泵送到所述化学品测试使用点歧管。
4.根据权利要求1所述的化学品分配系统,其特征在于,所述第一化学品供应管线被配置成将来自所述日用贮槽的所述半导体处理化学品提供到所述化学品测试使用点歧管;
其中所述第二化学品供应管线被配置成将来自所述存储筒的所述半导体处理化学品提供到所述一个或多个生产使用点歧管;且
其中所述化学品分配系统还包括:
一个或多个第一泵,用于通过所述第一化学品供应管线将来自所述日用贮槽的所述半导体处理化学品泵送到所述化学品测试使用点歧管;及
第二泵,用于通过所述第二化学品供应管线将来自所述存储筒的所述半导体处理化学品泵送到所述一个或多个生产使用点歧管。
5.根据权利要求1所述的化学品分配系统,其特征在于,还包括:
控制器,用于:
确定对所述存储筒中的所述半导体处理化学品进行过滤;
识别用于过滤所述存储筒中的所述半导体处理化学品的过滤循环的所配置数量;及
使泵将所述存储筒中的所述半导体处理化学品循环通过包括在所述化学品分配系统中的过滤器达与过滤循环的所述所配置数量相等的过滤循环数量。
6.一种化学品分配方法,其特征在于,包括:
由一个或多个处理器确定将对化学品分配系统的存储筒中的半导体处理化学品执行测试;及
由所述一个或多个处理器并基于确定出将执行所述测试,而使所述化学品分配系统从生产供应架构转变到独立的生产及测试架构,
其中,在所述独立的生产及测试架构中,所述化学品分配系统的第一化学品供应管线被配置成将日用贮槽中的半导体处理化学品提供到生产使用点(POU)或化学品测试使用点,且
其中,在所述独立的生产及测试架构中,所述化学品分配系统的第二化学品供应管线被配置成基于所述第一化学品供应管线被配置成将所述日用贮槽中的所述半导体处理化学品提供到所述生产使用点或是所述化学品测试使用点,将所述存储筒中的所述半导体处理化学品提供到所述化学品测试使用点或所述生产使用点。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,在所述独立的生产及测试架构中:
所述第一化学品供应管线被配置成将所述日用贮槽中的所述半导体处理化学品提供到所述生产使用点,且
所述第二化学品供应管线被配置成将所述存储筒中的所述半导体处理化学品提供到所述化学品测试使用点;并且
其中所述方法还包括:
使第一泵通过所述第一化学品供应管线将所述日用贮槽中的所述半导体处理化学品提供到所述生产使用点;及
使第二泵通过所述第二化学品供应管线将所述存储筒中的所述半导体处理化学品提供到所述化学品测试使用点。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造