[发明专利]化学品分配系统在审
申请号: | 202110571813.6 | 申请日: | 2021-05-25 |
公开(公告)号: | CN113299583A | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | 徐铭杰;许敬荣;赖启栋;杨丰安;江芳彬;陈勇龙 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人: | 顾伯兴 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 化学品 分配 系统 | ||
一种化学品分配系统能够通过使用独立的化学品供应管线同时供应用于生产及测试的半导体处理化学品,这会减少相关联半导体工艺的生产停工时间,增加半导体工艺的生产量及能力,和/或类似情况。此外,同时供应用于生产及测试的半导体处理化学品的能力允许在对生产的冲击最小的情况下增加要测试的半导体处理化学品批次的数量,这会增加对半导体处理化学品的品质控制。此外,独立的化学品供应管线可用于在通过过滤回路独立地过滤直接来自存储筒的半导体处理化学品的同时为生产供应半导体处理化学品。
技术领域
本发明的实施例是有关于一种化学品分配系统。
背景技术
半导体处理化学品可经由化学品分配系统来供应用于各种类型的半导体工艺,例如湿式刻蚀、光刻、化学气相沉积、物理气相沉积和/或类似工艺。化学品分配系统可包括用于存储半导体处理化学品的各种类型的存储容器。例如,化学品分配系统可包括用于存储块状半导体处理化学品的存储筒(storage drum)、用于存储日常使用的半导体处理化学品的日用贮槽(day tank)和/或类似元件。半导体处理化学品可从日用贮槽泵送到生产使用点(production point of use),其中半导体处理化学品被用作半导体工艺的一部分。
发明内容
本发明实施例提供一种化学品分配系统,包括第一化学品供应管线及第二化学品供应管线。第一化学品供应管线被配置成将来自日用贮槽的半导体处理化学品提供到一个或多个生产使用点(POU)歧管或化学品测试使用点歧管。第二化学品供应管线被配置成基于第一化学品供应管线被配置成将来自日用贮槽的半导体处理化学品提供到一个或多个生产使用点歧管或是化学品测试使用点歧管,而将来自存储筒的半导体处理化学品提供到化学品测试使用点歧管或一个或多个生产使用点歧管。其中用于第一化学品供应管线的泵不同于用于第二化学品供应管线的泵。
本发明实施例提供一种化学品分配方法,包括以下步骤。由一个或多个处理器确定将对化学品分配系统的存储筒中的半导体处理化学品执行测试。及,由一个或多个处理器并基于确定出将执行测试,而使化学品分配系统从生产供应架构转变到独立的生产及测试架构。其中,在独立的生产及测试架构中,化学品分配系统的第一化学品供应管线被配置成将日用贮槽中的半导体处理化学品提供到生产使用点(POU)或化学品测试使用点。且,其中,在独立的生产及测试架构中,化学品分配系统的第二化学品供应管线被配置成基于第一化学品供应管线被配置成将日用贮槽中的半导体处理化学品提供到生产使用点或是化学品测试使用点,将存储筒中的半导体处理化学品提供到化学品测试使用点或生产使用点。
本发明实施例提供一种化学品分配装置,包括一个或多个存储器及一个或多个处理器。一个或多个处理器以通信方式耦合到一个或多个存储器。一个或多个处理器以:确定对包括在化学品分配系统中的存储筒中的半导体处理化学品进行过滤;识别用于过滤半导体处理化学品的过滤循环的所配置数量;及使泵将半导体处理化学品循环通过包括在化学品分配系统中的过滤器达与过滤循环的所配置数量相等的过滤循环数量。
附图说明
结合附图阅读以下详细说明,会最好地理解本公开的各个方面。应注意,根据本行业中的标准惯例,各种特征并非按比例绘制。事实上,为论述清晰起见,可任意增大或减小各种特征的尺寸。
图1A及图1B是本文描述的示例性化学品分配系统的图。
图2A到图2R是本文描述的示例性实现方式的图。
图3A及图3B是本文描述的一个或多个示例性实现方式的图。
图4是图1A、图1B、图2A到图2R、图3A及图3B的一个或多个装置的示例性组件的图。
图5是用于分配半导体处理化学品的示例性过程的流程图。
图6是用于过滤半导体处理化学品的示例性过程的流程图。
图7是用于分配半导体处理化学品的示例性过程的流程图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造