[发明专利]一种铝板孔内镀铜的方法在审

专利信息
申请号: 202110573518.4 申请日: 2021-05-25
公开(公告)号: CN113286435A 公开(公告)日: 2021-08-20
发明(设计)人: 张永谋;廖润秋;沈水红;叶锦群;谢易松 申请(专利权)人: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/42
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 谭映华;黄丽娴
地址: 516211 广东省*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 铝板孔内 镀铜 方法
【权利要求书】:

1.一种铝板孔内镀铜的方法,其特征在于:包括以下步骤:

S1:预设成品孔的直径,对铝板进行钻孔,形成通孔,通孔的直径大于成品孔的直径;

S2:在通孔内嵌入铜块,所述铜块充分填充在孔内,然后将铝板表面打磨平整,铜块的表面与铝板的表面位于同一水平面上;

S3:将铝板与其它基板叠板后进行压合;

S4:对嵌入铜块的通孔进行钻孔,钻孔的尺寸为成品孔的直径。

2.根据权利要求1所述的一种铝板孔内镀铜的方法,其特征在于:所述步骤S1还包括:预设孔铜厚度,通孔的直径=成品孔的直径+孔铜厚度*2。

3.根据权利要求1所述的一种铝板孔内镀铜的方法,其特征在于:所述步骤S1前,对铝板进行钻孔,形成定位孔。

4.根据权利要求1所述的一种铝板孔内镀铜的方法,其特征在于:所述步骤S3具体包括以下步骤:

叠板时,在铝板的上下两面均放置有铜箔层,所述铜箔层和铝板之间设有PP片,将铜箔层、pp片和铝板进行叠板;

叠板后进行压合。

5.根据权利要求1所述的一种铝板孔内镀铜的方法,其特征在于:所述通孔的直径比成品孔的直径大0.15mm以上。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于胜宏科技(惠州)股份有限公司,未经胜宏科技(惠州)股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110573518.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top