[发明专利]一种铝板孔内镀铜的方法

说明书

本发明公开了一种铝板孔内镀铜的方法，包括以下步骤：S1:预设成品孔的直径，对铝板进行钻孔，形成通孔，通孔的直径大于成品孔的直径；S2:在通孔内嵌入铜块，所述铜块充分填充在孔内，然后将铝板表面打磨平整，铜块的表面与铝板的表面位于同一水平面上；S3:将铝板与其它基板叠板后进行压合；S4:对嵌入铜块的通孔进行钻孔，钻孔的尺寸为成品孔的直径。本发明解决现有铝板孔内不容易镀铜的问题，在铝板孔内形成均匀的铜孔；铝板散热效果好，用铝板替换传统的铜基板，有利于降低成本；方法容易操作，有利于提高生产效率；铝板孔内的铜层均匀，效果好，该方法提高了良品率，确保PCB板的质量。

技术领域

本发明涉及PCB领域，具体的说，尤其涉及一种铝板孔内镀铜的方法。

背景技术

随着科技的发展,电子产品更新换代日益频繁，电子产品更新换代也预示着产品结构的更新换代,由于市场竞争越来越激烈，产品需要价格低、性能好的优势才能赢得市场。

铜基板具有良好散热性，在PCB板制作过程中会采用铜基板，但铜基板的成本较高，为了降低成本，行业内尝试使用铝基板替代铜基板，铝基板在PCB板的制作过程中，存在钻孔后孔壁不上铜的问题，镀铜效果差，影响PCB板的质量。

发明内容

为了解决现有铝板孔内不容易镀铜、镀铜效果差的问题，本发明提供一种铝板孔内镀铜的方法。

一种铝板孔内镀铜的方法，包括以下步骤：

S1:预设成品孔的直径，对铝板进行钻孔，形成通孔，通孔的直径大于成品孔的直径；

S2:在通孔内嵌入铜块，所述铜块充分填充在孔内，然后将铝板表面打磨平整，铜块的表面与铝板的表面位于同一水平面上；

S3:将铝板与其它基板叠板后进行压合；

S4:对嵌入铜块的通孔进行钻孔，钻孔的尺寸为成品孔的直径。

可选的，所述步骤S1还包括：预设孔铜厚度，通孔的直径＝成品孔的直径+孔铜厚度*2。本方法能够使铝板的孔内形成均匀的铜层，容易操作，有利于降低成本和提高成品的良品率。

可选的，所述步骤S1前，对铝板进行钻孔，形成定位孔。

可选的，所述步骤S3具体包括以下步骤：

叠板时，在铝板的上下两面均放置有铜箔层，所述铜箔层和铝板之间设有PP片，将铜箔层、_pp片和铝板进行叠板；

叠板后进行压合。

可选的，所述通孔的直径比成品孔的直径大0.15mm以上。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：本发明提供一种铝板孔内镀铜的方法，解决现有铝板孔内不容易镀铜的问题，在铝板孔内形成均匀的铜孔；铝板散热效果好，用铝板替换传统的铜基板，有利于降低成本；方法容易操作，有利于提高生产效率；铝板孔内的铜层均匀，效果好，该方法提高了良品率，确保PCB板的质量。

具体实施方式

为了详细说明本发明的技术方案，下面将对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。

一种铝板孔内镀铜的方法，包括以下步骤：

S0:对铝板进行钻孔，形成定位孔，在一些实施例中，该定位孔设置在铝板的四个角处。

S1:预设成品孔的直径和孔铜厚度，对铝板进行钻孔，形成通孔，通孔的直径大于成品孔的直径。具体的，通孔的直径＝成品孔的直径+孔铜厚度*2。在一些实施例中，该通孔的直径比成品孔的直径大0.15mm以上。可以理解的是，通孔的数量可以依据实际需要设置。