[发明专利]一种电子连接器上端子搬移机构、组装装置和方法在审
申请号: | 202110574300.0 | 申请日: | 2021-07-07 |
公开(公告)号: | CN113394641A | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
发明(设计)人: | 赵宾;赵富明;曾树才;陈毅 | 申请(专利权)人: | 温州市领速科技有限公司 |
主分类号: | H01R43/20 | 分类号: | H01R43/20;H01R43/00 |
代理公司: | 东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777 | 代理人: | 孙静 |
地址: | 325000 浙江省温州市龙湾区温州经*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子 连接器 端子 搬移 机构 组装 装置 方法 | ||
1.一种电子连接器上端子搬移机构,其特征在于,该机构包括搬移驱动组件(25)、搬移吸取底板(26)和吸取头(27);搬移驱动组件(25)输出端与搬移吸取底板(26)相连接,吸取头(27)固定在搬移吸取底板(26)上;吸取头(27)包括吸取头本体(271)、吸取滑槽(272)、吸取定位孔(273)、吸取定位槽(274)和吸气孔(275);多个吸气孔(275)贯穿吸取头本体(271)并且吸气孔(275)两端分别与上端子上表面相接触和真空装置相连通;吸取滑槽(272)将上端子第一凸起容纳并且吸取滑槽(272)朝外表面与第一凸起朝内表面相贴合;多个吸取定位孔(273)分别与相应多个上端子凸柱外圆柱表面相配合;吸取定位槽(274)将上端子第二凸起容纳并且吸取定位槽(274)朝内表面与第二凸起朝外表面相贴合。
2.根据权利要求1所述一种电子连接器上端子搬移机构,其特征在于,搬移吸取底板(26)包括第一搬移底板(261)、搬移导轨滑块(262)、第二搬移底板(263)和搬移弹簧(264);第一搬移底板(261)固定在搬移驱动组件(25)输出端上,搬移导轨滑块(262)中的导轨固定在第一搬移底板(261)上,搬移导轨滑块(262)中的滑块与第二搬移底板(263)相连接;第二搬移底板(263)下端与吸取头(27)相连接,搬移弹簧(264)两端分别与第二搬移底板(263)上端和第一搬移底板(261)相应凸起相接触。
3.一种电子连接器上端子组装装置,其特征在于,包括上端子上料机构、上端子上料滑道(21)、上端子裁切机构(22)、上端子定位机构(23)和上端子搬移机构(24);上端子搬移机构(24)如权利要求1所述。
4.根据权利要求3所述一种电子连接器上端子组装装置,其特征在于,上端子上料机构出料端与上端子上料滑道(21)进料端相衔接;上端子裁切机构(22)输出端与上端子上料滑道(21)中的上端子料带相接触;上端子定位机构(23)输出端与基座输送滑道中的基座料带相接触;上端子搬移机构(24)搬移端分别与上端子上料滑道(21)出料端和上端子定位机构(23)输出端相衔接;上端子上料机构和上端子上料滑道(21)分别用于上端子料带的上料和输送;上端子裁切机构(22)用于将上端子从上端子料带裁切分离;上端子定位机构(23)用于对基座料带进行定位;上端子搬移机构(24)用于将上端子搬移组装至基座上。
5.根据权利要求3所述一种电子连接器上端子组装装置,其特征在于,上端子裁切机构(22)包括第一裁切组件(221)和第二裁切组件(222);第一裁切组件(221)和第二裁切组件(222)都位于上端子上料滑道(21)上并且分别与上端子的内外端多余料带相接触。
6.根据权利要求5所述一种电子连接器上端子组装装置,其特征在于,第一裁切组件(221)包括第一裁切气缸(223)、第一裁切定位头(224)和第一裁切头(225);第一裁切气缸(223)输出端分别与第一裁切头(225)和第一裁切定位头(224)上端相连接,第一裁切定位头(224)下端与上端子料带定位孔相配合,第一裁切头(225)下端与上端子内侧料带切除端相接触。
7.根据权利要求6所述一种电子连接器上端子组装装置,其特征在于,第一裁切定位头(224)为圆柱形状并且前端为圆锥形状倒角。
8.根据权利要求5所述一种电子连接器上端子组装装置,其特征在于,第二裁切组件(222)包括第二裁切驱动元件(226)、第二上裁切头(227)和第二下接收头(228);第二裁切驱动元件(226)输出端分别与第二上裁切头(227)和第二下接收头(228)相连接;第二上裁切头(227)裁切端与上端子外侧料带切除端相接触,第二下接收头(228)接收端与上端子下表面相接触。
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