[发明专利]IC载板连接结构及其制作方法

权利要求书

1.一种IC载板连接结构的制作方法，所述IC载板连接结构用于连接待连接件，其特征在于，所述IC载板连接结构的制作方法包括以下步骤：

提供IC载板，包括依次层叠设置的绝缘层、导电线路层以及防焊层，所述防焊层中设有通孔，部分所述导电线路层暴露于所述通孔以形成连接垫，所述通孔具有内壁；

在所述通孔中填充第一无铅锡膏，并使所述第一无铅锡膏完全覆盖所述连接垫；

加热所述第一无铅锡膏，从而在所述第一无铅锡膏与所述内壁之间形成间隙，部分所述连接垫暴露于所述间隙；

在所述第一无铅锡膏表面形成助焊剂，得到第二无铅锡膏；以及

加热所述第二无铅锡膏，以使所述第二无铅锡膏填充在所述间隙中，并使所述第二无铅锡膏完全覆盖所述连接垫，从而得到所述IC载板连接结构。

2.如权利要求1所述的IC载板连接结构的制作方法，其特征在于，所述第一无铅锡膏远离所述连接垫的表面凸出所述防焊层远离所述连接垫的表面。

3.如权利要求1所述的IC载板连接结构的制作方法，其特征在于，所述第一无铅锡膏还位于所述防焊层上。

4.如权利要求1所述的IC载板连接结构的制作方法，其特征在于，所述助焊剂为固体或液体，所述助焊剂包括松香。

5.如权利要求1所述的IC载板连接结构的制作方法，其特征在于，所述导电线路层中设有空隙，所述防焊层还填充在所述空隙中。

6.一种IC载板连接结构，用于连接待连接件，其特征在于，所述IC载板连接结构包括：

IC载板，包括依次层叠设置的绝缘层、导电线路层以及防焊层，所述防焊层中设有通孔，部分所述导电线路层暴露于所述通孔以形成连接垫，所述通孔具有内壁；以及

第二无铅锡膏，填充于所述通孔中且位于所述连接垫上，在所述第二无铅锡膏与所述内壁之间形成有间隙，部分所述连接垫暴露于所述间隙，所述第二无铅锡膏还填充于所述间隙中且完全覆盖所述连接垫，所述第二无铅锡膏包括第一无铅锡膏和助焊剂。

7.如权利要求6所述的IC载板连接结构，其特征在于，所述第二无铅锡膏远离所述连接垫的表面凸出所述防焊层远离所述连接垫的表面。

8.如权利要求6所述的IC载板连接结构，其特征在于，所述第二无铅锡膏还位于所述防焊层上。

9.如权利要求6所述的IC载板连接结构，其特征在于，所述助焊剂为固体或液体，所述助焊剂包括松香。

10.如权利要求6所述的IC载板连接结构，其特征在于，所述导电线路层中设有空隙，所述防焊层还填充在所述空隙中。