[发明专利]IC载板连接结构及其制作方法

说明书

本申请提出一种IC载板连接结构的制作方法，包括以下步骤：提供IC载板，包括依次层叠设置的绝缘层、导电线路层以及防焊层，所述防焊层中设有通孔，部分所述导电线路层暴露于所述通孔以形成连接垫，所述通孔具有内壁；在所述通孔中填充第一无铅锡膏；加热所述第一无铅锡膏，从而在所述第一无铅锡膏与所述内壁之间形成间隙；在所述第一无铅锡膏表面形成助焊剂，得到第二无铅锡膏；以及加热所述第二无铅锡膏，以使所述第二无铅锡膏填充在所述间隙中，从而得到所述IC载板连接结构。本申请的制作方法制备的IC载板连接结构具有较高的可靠性。本申请还提供一种由所述方法制备的IC载板连接结构。

技术领域

本申请涉及IC载板技术领域，尤其涉及一种IC载板连接结构及其制作方法。

背景技术

近几年，各种电子产品向小型化以及多功能化方向发展。相应的，电子产品中的IC载板(集成电路载板)也向微型化以及高密度方向发展。因此，当IC载板与待连接件(如电子元件或线路板)连接时，目前普遍使用无铅锡膏代替有铅锡膏，同时无铅锡膏也可防止铅污染环境。然而，当使用无铅锡膏连接IC载板和待连接件时，IC载板的连接垫经常出现漏铜的问题，从而降低IC载板和待连接件之间连接的可靠性。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种可靠性较高的IC载板连接结构的制作方法。

另，本申请还提供一种由上述制作方法制作得到的IC载板连接结构。

本申请一实施例提供一种IC载板连接结构的制作方法，所述IC载板连接结构用于连接待连接件，所述IC载板连接结构的制作方法包括以下步骤：

提供IC载板，包括依次层叠设置的绝缘层、导电线路层以及防焊层，所述防焊层中设有通孔，部分所述导电线路层暴露于所述通孔以形成连接垫，所述通孔具有内壁；

在所述通孔中填充第一无铅锡膏，并使所述第一无铅锡膏完全覆盖所述连接垫；

加热所述第一无铅锡膏，从而在所述第一无铅锡膏与所述内壁之间形成间隙，部分所述连接垫暴露于所述间隙；

在所述第一无铅锡膏表面形成助焊剂，得到第二无铅锡膏；以及

加热所述第二无铅锡膏，以使所述第二无铅锡膏填充在所述间隙中，并使所述第二无铅锡膏完全覆盖所述连接垫，从而得到所述IC载板连接结构。

本申请一实施例还提供一种IC载板连接结构，用于连接待连接件，所述IC载板连接结构包括：

IC载板，包括依次层叠设置的绝缘层、导电线路层以及防焊层，所述防焊层中设有通孔，部分所述导电线路层暴露于所述通孔以形成连接垫，所述通孔具有内壁；以及

第二无铅锡膏，填充于所述通孔中且位于所述连接垫上，在所述第二无铅锡膏与所述内壁之间形成有间隙，部分所述连接垫暴露于所述间隙，所述第二无铅锡膏还填充于所述间隙中且完全覆盖所述连接垫，所述第二无铅锡膏包括第一无铅锡膏和助焊剂。

本申请在所述第一无铅锡膏表面形成所述助焊剂，得到所述第二无铅锡膏。相比熔融状态的所述第一无铅锡膏，由于所述助焊剂具有降低表面张力的作用，使得熔融状态的所述第二无铅锡膏具有更小的表面张力以及更小的内聚力，使得熔融状态的所述第二无铅锡膏具有更高的湿润性以及更好的流动性，从而使得所述第二无铅锡膏填充在所述间隙中并完全覆盖所述连接垫，减少了所述连接垫漏铜的问题，提高了所述连接垫和所述待连接件之间连接的可靠性，从而提高了所述IC载板连接结构的可靠性。

附图说明

图1A和图1B分别是本申请一实施例提供的IC载板的剖视图和俯视图。

图2A和图2B分别是在图1A所示的通孔中填充第一无铅锡膏后的剖视图和俯视图。

图3A和图3B分别将图2A所示的第一无铅锡膏加热后而形成间隙后的剖视图和俯视图。