[发明专利]一种半导体制造用空中自动搬送装置

权利要求书

1.一种半导体制造用空中自动搬送装置，包括导轨（1）和移动车（7），其特征在于：所述导轨（1）包括纵段（2）和横段（3），所述纵段（2）和横段（3）中设置有通过槽（5），所述通过槽（5）的底部设置有一对水平设置的支撑板（6），所述移动车（7）上的滚轮（14）放置在支撑板（6）上，所述移动车（7）包括底板（8），所述底板（8）的四个拐角处各转动连接有一转轴（11），所述底板（8）的四个拐角处各设置有一转向装置（15），所述转向装置（15）与转轴（11）驱动连接，所述转轴（11）的底部固定连接有座盘（12），所述座盘（12）上固定连接有轮座（13），所述滚轮（14）转动连接在轮座（13）上，所述轮座（13）上设置有驱动装置（19），所述驱动装置（19）与滚轮（14）驱动连接，所述底板（8）下方通过一组连接杆（4）固定连接有货箱（22）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体制造用空中自动搬送装置，其特征在于：所述底板（8）拐角处的下端面上固定连接有转轴座（10），所述转轴（11）转动连接在转轴座（10）上，所述转轴（11）上端伸出底板（8）上端面。

3.根据权利要求2所述的一种半导体制造用空中自动搬送装置，其特征在于：所述转向装置（15）包括固定连接在底板（8）下端面上的转向电机（18），所述转向电机（18）的输出端上固定连接有主动齿轮（17），所述转轴（11）的上端固定连接有从动齿轮（16），所述从动齿轮（16）与主动齿轮（17）啮合安装。

4.根据权利要求3所述的一种半导体制造用空中自动搬送装置，其特征在于：两侧的轮座（13）之间转动连接有轮轴（21），所述滚轮（14）固定连接在轮轴（21）上，所述轮轴（21）的一端伸出轮座（13）的外壁。

5.根据权利要求4所述的一种半导体制造用空中自动搬送装置，其特征在于：所述驱动装置（19）包括固定连接在一侧轮座（13）外壁上的驱动电机（20），所述驱动电机（20）的输出轴上固定连接有主动齿轮（17），所述轮轴（21）伸出轮座（13）外壁的一端固定连接有从动齿轮（16），所述从动齿轮（16）与主动齿轮（17）啮合安装。

6.根据权利要求4所述的一种半导体制造用空中自动搬送装置，其特征在于：所述货箱（22）设置有四棱柱状，所述货箱（22）的四周侧壁上各转动连接有一对箱门（23），所述箱门（23）外壁上固定连接有把手（24）。

7.根据权利要求6所述的一种半导体制造用空中自动搬送装置，其特征在于：所述箱门（23）采用钢化玻璃材质。

8.根据权利要求7所述的一种半导体制造用空中自动搬送装置，其特征在于：所述底板（8）的四个拐角处设置圆角（9）。