[发明专利]一种半导体制造用空中自动搬送装置在审
申请号: | 202110576621.4 | 申请日: | 2021-05-26 |
公开(公告)号: | CN113113341A | 公开(公告)日: | 2021-07-13 |
发明(设计)人: | 亓少文 | 申请(专利权)人: | 苏州谷乐伯机电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 | 代理人: | 丰叶 |
地址: | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 制造 空中 自动 装置 | ||
本发明公开了一种半导体制造用空中自动搬送装置,包括导轨和移动车,所述导轨包括纵段和横段,所述纵段和横段中设置有通过槽,所述通过槽的底部设置有一对水平设置的支撑板,所述移动车上的滚轮放置在支撑板上,所述移动车包括底板,所述底板的四个拐角处各转动连接有一转轴,所述底板的四个拐角处各设置有一转向装置,所述转向装置与转轴驱动连接,所述转轴的底部固定连接有座盘,所述座盘上固定连接有轮座,所述滚轮转动连接在轮座上,所述轮座上设置有驱动装置,所述驱动装置与滚轮驱动连接,所述底板下方通过一组连接杆固定连接有货箱。本发明设计合理,占地空间小,布局灵活性强。
技术领域
本发明涉及自动搬运装置技术领域,具体为一种半导体制造用空中自动搬送装置。
背景技术
在半导体制造行业中,为了提高成产效率往往通过设置空中自动搬送装置提升半导体加工环节中半导体器件的移动效率。然而目前现有的半导体制造用空中自动搬送装置中的导轨在拐弯处大多需要设置圆弧过渡弯,否则空中移动车无法通过,然而圆弧过渡弯的设置很大程度上限制了空中自动搬送装置的设计灵活性,这也意味着地面生产线的设计也受到很大的限制,同时过多的过渡湾设置也将加大空中自动搬送装置所占用的厂房面积。
因此,亟需一种新型的半导体制造用空中自动搬送装置克服上述缺陷。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体制造用空中自动搬送装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种半导体制造用空中自动搬送装置,包括导轨和移动车,所述导轨包括纵段和横段,所述纵段和横段中设置有通过槽,所述通过槽的底部设置有一对水平设置的支撑板,所述移动车上的滚轮放置在支撑板上,所述移动车包括底板,所述底板的四个拐角处各转动连接有一转轴,所述底板的四个拐角处各设置有一转向装置,所述转向装置与转轴驱动连接,所述转轴的底部固定连接有座盘,所述座盘上固定连接有轮座,所述滚轮转动连接在轮座上,所述轮座上设置有驱动装置,所述驱动装置与滚轮驱动连接,所述底板下方通过一组连接杆固定连接有货箱。
优选的,所述底板拐角处的下端面上固定连接有转轴座,所述转轴转动连接在转轴座上,所述转轴上端伸出底板上端面。
优选的,所述转向装置包括固定连接在底板下端面上的转向电机,所述转向电机的输出端上固定连接有主动齿轮,所述转轴的上端固定连接有从动齿轮,所述从动齿轮与主动齿轮啮合安装。
优选的,两侧的轮座之间转动连接有轮轴,所述滚轮固定连接在轮轴上,所述轮轴的一端伸出轮座的外壁。
优选的,所述驱动装置包括固定连接在一侧轮座外壁上的驱动电机,所述驱动电机的输出轴上固定连接有主动齿轮,所述轮轴伸出轮座外壁的一端固定连接有从动齿轮,所述从动齿轮与主动齿轮啮合安装。
优选的,所述货箱设置有四棱柱状,所述货箱的四周侧壁上各转动连接有一对箱门,所述箱门外壁上固定连接有把手。
优选的,所述箱门采用钢化玻璃材质。
优选的,所述底板的四个拐角处设置圆角。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明中本发明中导轨可设置度转角,无需设置圆弧过渡弯,提升了空中自动搬送装置的设计灵活性,进而扩大了地面生产线的设计的灵活性,同时减少了空中自动搬送装置的占地面积。货箱设置四面设置箱门,方便从各个方向取放半导体器件。箱门采用钢化玻璃材质方便从外部观察货箱中是否装有半导体器件。圆角避免在转向时底板与导轨内壁发生干涉。本发明设计合理,占地空间小,布局灵活性强。
附图说明
图1为一种半导体制造用空中自动搬送装置的结构示意图;
图2为一种半导体制造用空中自动搬送装置中移动车的结构示意图;
图3为图2中K处的局部放大图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造