[发明专利]一种阵列基板及其制备方法、修复方法

权利要求书

1.一种阵列基板的修复方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一阵列基板，所述阵列基板包括：

金属走线，所述金属走线具有至少一断点；

缓冲层，覆盖所述金属走线；

导体走线，设于所述缓冲层上且对应所述金属走线；

从所述基板远离所述金属走线一侧观测所述金属走线，并标记每一断点的位置；

在所述金属走线的长度方向，标记照射点的位置，使得每一断点位于相邻的两个照射点之间；

采用镭射光线从所述基板远离所述金属走线一侧照射所述照射点，直至所述照射点处的金属走线熔化，在所述缓冲层形成通孔，所述金属走线穿过所述通孔连接至所述导体走线；

当相邻两个断点之间的距离大于或等于50个所述金属走线宽度尺寸时，采用镭射光线照射所述两个断点之间的照射点。

2.根据权利要求1所述的阵列基板的修复方法，其特征在于，

所述通孔最大孔径小于所述照射点与所述断点的间距。