[发明专利]耐热冲击的铝基板用导热胶膜

说明书

本发明公开了耐热冲击的铝基板用导热胶膜，步骤一：将聚氨酯材料通过混合装置进行搅拌混合，制备成聚氨酯胶状物；步骤二：将高导热填料投入到混合装置内部，与聚氨酯胶状物进行混合，制备成胶膜混合物；步骤三：将胶膜混合物置入到涂覆装置内进行涂覆成膜状，制备成胶膜层；步骤四：将胶膜半成品通过压平机构进行压平整，在通过烘干装置对压平后的胶膜进行快速烘干，制备成胶膜；步骤五：将胶膜贴敷到胶膜贴敷到底板上。本发明通过采用聚氨酯作为胶体，相比于传统的胶膜更加牢固，避免氮化硼长时间作业后，在面对铝基板在高导热环境下作业期间，避免或减少铝基板在作业期间因本身发生摩擦或冲击时不会过多的影响到胶膜的作业使用。

技术领域

本发明涉及导热胶膜制备技术领域，具体为耐热冲击的铝基板用导热胶膜。

背景技术

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成；

随着微电子集成技术的高速发展，电子产品对元器件的功率要求越来越高，PCB板上所搭载的元器件的数量越来越多，导致器件的工作环境向高温变化，为了保证元器件的寿命及可靠性，必须及时的将产生的热量散逸出去；

为保证电力基板的稳定作业，会在其表面粘合一层胶膜，而胶膜也是铝基板的重要组成部分，这里的胶膜则是一种热熔胶胶膜，热熔胶胶膜是一种带离型纸或不带离型纸的膜类产品，可以方便地进行连续或间歇操作。可广泛用于各类织物、纸张、高分子材料及金属粘合。

然而，传统的铝基板的热导率比较低，无法满足高导热的需求。当前出现了一些高导热的胶膜覆铝基板整体在作业期间仍然存在着一定的不足之处，传统的金属基板上的胶膜整体的导热性能依然较为欠缺，导致金属基板在长时间作业后出现老化等现象，降低了整体的使用寿命，整体的导热性能依然有待改善提高。

因此亟需设计耐热冲击的铝基板用导热胶膜来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供耐热冲击的铝基板用导热胶膜，以解决上述背景技术中提出因素问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：耐热冲击的铝基板用导热胶膜，包括如下材料及设备：

聚氨酯层、高导热填料层、装饰膜层、磨砂层、外围包圈、底板、掩膜层、黏胶层、混合装置、涂覆装置、压平机构、烘干装置；

且其生产工艺方法如下：

步骤一：将聚氨酯材料通过混合装置进行搅拌混合，制备成聚氨酯胶状物；

步骤二：将高导热填料投入到混合装置内部，与聚氨酯胶状物进行混合，制备成胶膜混合物；

步骤三：将胶膜混合物置入到涂覆装置内进行涂覆成膜状，制备成胶膜层；

步骤四：将胶膜半成品通过压平机构进行压平整，在通过烘干装置对压平后的胶膜进行快速烘干，制备成胶膜；

步骤五：将胶膜贴敷到胶膜贴敷到底板上，且在胶膜的外围粘结一层外围包圈最后在底板上覆盖上一层装饰膜层，完成导热胶膜成品。

通过上述内容优选的，所述在步骤一制备过程中，混合装置的搅拌温度设定在55-90摄氏度，搅拌时间设定在35-60分钟。

通过上述内容优选的，所述在步骤五制备过程中，底板的底部设置有一层磨砂层，胶膜层与底板之间设有黏胶层，胶膜层与装饰膜层之间设有一层掩膜层。

通过上述内容优选的，所述在步骤二制备过程中，制备用的高导热填料层采用氮化硼材料作为填料与聚氨酯进行混合作业。

通过上述内容优选的，所述在步骤三制备过程中，涂覆装置采用整板式涂覆机，喷涂阀门的喷涂厚度在0.05mm，制定好胶膜的制备规格。